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“혁신 기술 찾습니다”...LG화학, ‘글로벌 이노베이션 콘테스트’ 개최

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Tuesday, January 19, 2021, 10:01:38

에너지, 지속가능 등 4개 분야서 아이디어 공모

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣLG화학(부회장 신학철)이 국내외 유수 대학과 연구기관을 대상으로 ‘제3회 글로벌 이노베이션 콘테스트’를 개최한다고 19일 밝혔습니다.

 

이 행사는 우수한 혁신 기술을 발굴하기 위해 전 세계를 대상으로 LG화학이 진행하는 기술 공모전입니다.

 

이달 25일부터 3월 31일까지 에너지, 지속가능, 미래소재, 디지털 트랜스포메이션(DX) 등 총 4개의 분야에서 혁신 기술 아이디어를 접수합니다.

 

지원자는 모집 분야 외에도 혁신적인 솔루션이 필요한 분야에 아이디어를 제안할 수 있습니다. 차세대 혁신 기술 개발 및 산학협력 연구 성과 창출에 관심이 있는 국내외 석학과 연구진은 누구나 참여할 수 있으며 공모전 공식 홈페이지를 통해 기술 제안서를 제출하면 됩니다.

 

LG화학은 해당 기술의 혁신성과 상용화 가능성 등을 고려한 제안서 평가를 통해 최종 과제를 선정할 예정입니다. 최종 선정된 과제는 7월 중으로 지원자에게 개별 통보됩니다.

 

최종 과제로 선정된 대학과 연구기관에는 최대 15만 달러(약 1억 6500만원)의 연구 개발비를 지원하고 연구원 파견 등을 통한 인력과 기술 교류 기회도 제공합니다.

 

한편 LG화학은 국내 대학 신임교수들을 대상으로도 연구과제 공모를 진행합니다. 오는 2월 1일부터 3월 31일까지 LG화학의 사업 분야와 연관된 혁신 기술을 모집하며 선정된 교수진에는 연간 최대 8000만원의 연구 개발비를 지원합니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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