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[특징주] 한빛소프트, 이재명 지사 e스포츠 지원 정책 기대에 강세

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Tuesday, January 19, 2021, 11:01:39

인더뉴스 증권시장팀ㅣ 한빛소프트가 이틀째 강세 흐름을 이어가고 있다. 이재명 경기도지사가 차기 대선 주자 1위로 입지를 굳히면서 e스포츠 정책 지원에 대한 기대감이 반영된 것으로 풀이된다.

 

19일 오전 11시 30분 현재 한빛소프트는 전일 대비 10.3% 상승한 3685원을 기록하고 있다. 전일 2%대 상승세를 기록한데 이어 이날은 더욱 가파른 상승세를 보이고 있다.

 

한빛소프트 창업자인 김영만 한국 e스포츠협회장은 지난해 9월 e스포츠 전용경기장 활성화를 위한 간담회 및 업무협약식에서 이 지사 등과 만나 e스포츠 사업 확대 등에 대한 계획을 논의했다.

 

이 지사는 이 자리에서 "이제 게임은 미래 각광받는 산업으로 당당히 인정받는 시기"라며 "비대면 사회에서 온라인 디지털 경제가 성장, 노동보단 놀이에 관한 수요가 커져 게임-e스포츠 영역의 비중이 커질 것"이라고 e스포츠의 가치를 인정했다.

 

그러면서 "e스포츠 전용경기장을 베이스캠프로 해서 인재양성, 직업 개발, 대회중계 개발 등 새로운 산업 영역을 선도적으로 확충해 나가길 바란다"고 덧붙였다.

 

경기도는 지난해 7월 시군 공모를 통해 선정된 성남시와 분당구 삼평동 일대에 대규모의 주경기장, 보조경기장, 선수단실, 방송시설 등을 갖춘 e스포츠 전용경기장을 조성 중이다. 내년 3월 착공, 2023년 12월 준공을 목표로 하고 있다.

 

김영만 한국 e스포츠협회장은 경기장 건립과 관련해 "e스포츠 전용 경기장은 단순히 스포츠경기가 아닌 미래의 먹거리 역할을 할 것"이라고 말했다. 이어 "각종 세계대회가 성남시에서 개최된다면 e스포츠산업을 넘어 문화 관광의 메카가 되리라 기대한다"고 강조했다.

 

한편 한빛소프트의 '오디션'은 지난해 e스포츠 정식종목에 채택됐다. 지난 2017년 10월 시범종목에 선정된 지 1년 6개월 만에 승급된 것이다.

 

e스포츠 종목선정 심의위원회는 '오디션' e스포츠 활성화에 대한 한빛소프트의 투자 의지가 확고하다고 평가했다. 한빛소프트는 e스포츠 정식종목 채택에 따라 기존보다 더 풍성해진 대회 개최를 통해 유저들에게 재미를 선사하고 저변 확대에 나선다는 계획이다.

 

 

 

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증권시장팀 기자 stock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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