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삼성전자 생활가전, 한국표준협회 ‘AI+ 인증’ 취득

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Thursday, January 21, 2021, 11:01:00

제트봇 AI, 패밀리허브 냉장고 등 6개 제품 인증..업계 최다 획득

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 생활가전 6개 제품이 한국표준협회가 주관하는 ‘AI+(에이아이플러스) 인증’을 20일 취득했습니다.

 

이번에 인증을 받은 제품은 로봇청소기 ‘제트봇 AI’ , ‘비스포크 패밀리허브’ 냉장고, ‘그랑데 AI’ 세탁·건조기, 무풍 에어컨 갤러리·벽걸이 와이드 등 총 6개로, 가전업계 최다 품목입니다.

 

AI+ 인증은 한국표준협회가 국제표준화기구(ISO, International Organization for Standardization)와 국제전기기술위원회(IEC, International Electrotechnical Commission) 국제표준에 근거해 인공지능(AI) 기술이 적용된 제품의 품질을 증명하는 인증입니다.

 

한국표준협회는 국제표준(ISO/IEC 25023·25051)을 기준으로 제품의 신뢰성과 기능 적합성, 보안성 등의 소프트웨어 품질과 품질경영 국제규격(ISO 9001)에 따라 지속적인 품질 개선 체계가 갖춰져 있는 지를 현장 평가하는 등 엄격한 심사를 진행합니다.

 

세계 최대 가전 전시회 ‘CES 2021’에서 혁신상을 수상한 로봇청소기 제트봇 AI는 세계 최초로 인텔의 AI 솔루션을 적용하고, 라이다(LiDAR) 센서와 3D 센서를 모두 적용해 주행능력이 한층 진화됐습니다.

 

가전과 가구를 인식해 TV나 소파 주변 등 지정된 장소를 골라서 청소할 수 있고, 바닥 장애물도 스스로 인지해 회피합니.

 

또한 음성인식 기능을 지원해 “냉장고 주변 청소해줘” 같은 음성명령 수행이 가능합니다.

 

또 ‘그랑데 AI’ 세탁·건조기는 AI를 기반으로 소비자 맞춤형 세탁∙건조 경험을 제공하는 제품으로, 사용자가 자주 사용하는 코스와 옵션을 분석해 컨트롤 패널에 우선 순위로 보여줍니다. 뿐만 아니라 흐린 날, 미세먼지 많은 날 등 날씨 변화에 따라 최적의 코스도 추천해줍니다.

 

6년 연속 CES 혁신상을 수상한 패밀리허브 냉장고는 2016년 업계 최초로 AI와 IoT 기능을 적용시킨 제품으로 내부 카메라를 통해 냉장고 안에 있는 2100여 가지의 식품을 자동으로 인식해 스마트한 식재료 관리를 가능하게 해줍니다.

 

또한 음성인식 기능도 지원해 레시피 검색, 스마트싱스와 연결된 가전제품 제어 등 편리하게 사용이 가능합니다.

 

강력한 냉방성능에 AI기능을 더한 ‘무풍에어컨 갤러리’와 ‘무풍에어컨 벽걸이 와이드’는 사용자가 선호하는 온도와 무풍·냉방·제습 등 모드까지 알아서 맞춰주고, 음성 명령만으로도 간편하게 제어할 수 있습니다.

 

유미영 삼성전자 생활가전사업부 전무는 “삼성전자는 패밀리허브 냉장고와 그랑데 AI처럼 기존에 없던 혁신적인 AI 가전으로 업계를 선도해왔다”면서 “앞으로도 삼성 가전을 통해 소비자들이 취향에 맞춰 라이프스타일을 최적화할 수 있는 다양한 AI 솔루션을 제공하도록 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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