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역대 최대 주택 거래량에...중개업소 폐업 18년 만에 최저

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Friday, January 22, 2021, 10:01:07

작년 폐업 1만 2773곳..전년보다 17.6%↓
개업 수보다 많은 곳도 ‘울산·경남’ 2곳뿐

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ지난해 주택 거래량이 역대 최대를 기록하면서 문을 닫는 공인 중개업소가 18년 만에 가장 적었던 것으로 나타났습니다.

 

22일 한국공인중개사협회에 따르면 작년 전국 공인중개업소 신규 개업은 1만 7561건, 폐업은 1만 2773건, 휴업은 1087건으로 집계됐습니다. 폐업한 중개업소 수는 작년보다 지난 2002년(1만 794건) 이후 18년 만에 최저입니다.

 

이처럼 폐업 수가 급감한 건 작년 한 해 동안 주택시장이 활황을 보인 데 따른 것으로 분석됩니다. 지난해 전국 주택 거래량은 127만 9305건으로 관련 통계를 작성하기 시작한 2006년 이후 역대 최고를 기록했습니다.

 

폐업 수가 개업한 곳보다 많은 곳은 울산과 경남에 불과했습니다. 지난해 정부가 7·10 대책 등 부동산 규제를 쏟아냈지만, 오히려 부동산 중개 시장은 더욱 활발해진 겁니다.

 

공인중개사협회 관계자는 "정부의 정책 발표에 익숙해진 시장의 분위기와 코로나19로 인한 실업률 증가 등이 반영된 결과"라고 분석했습니다.

 

한편 개업 수는 수도권이나 광역시보다 지방에서 두드러졌습니다. 지난해 기타 지방의 개업은 8.5% 증가해 수도권·광역시의 증가율(2.6%)를 크게 웃돌았습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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