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그린플러스, 과기정통부 ‘디지털뉴딜 우수사례 기업’ 선정

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Friday, January 22, 2021, 14:01:09

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ첨단 온실, 스마트팜 전문 기업 그린플러스(대표 박영환)는 과학기술정보통신부(차관 장석영, 이하 과기정통부)에서 ‘디지털뉴딜 우수기업’으로 선정했다고 22일 밝혔다.

 

그린플러스는 스마트팜을 통해 1차 산업으로 분류되는 농업 분야를 디지털로 전환한 점을 인정받아 ‘디지털뉴딜 우수기업’으로 선정됐다.

 

그린플러스는 국·내외의 스마트팜 관련 70종의 특허를 보유하고 있는 국내 1위 첨단 온실 기업으로 관련 기술력을 바탕으로 세계를 무대로 나아가는 중이다.

 

앞서 당사는 농업 선진국인 일본에 60만 평의 스마트팜을 시공하였고 이외에도 중국, UAE, 우즈베키스탄 등 아시아권 여러 국가에 스마트팜을 수출한 바 있다. 불모지였던 국내 첨단 온실 분야를 세계적인 수준으로 높이며, 현재까지 누적 수출액 1억 달러를 달성했다.

 

과기정통부는 이날 디지털뉴딜 우수기업으로 선정된 그린플러스의 애로사항을 청취하고 직원들을 격려하기 위해 그린플러스의 자회사 ‘그린케이팜’을 방문했다.

 

 

그린케이팜은 경기도 평택에 위치한 국내 최대 단일 원예작물(딸기) 스마트팜(4300평)으로 현재는 딸기를 주요 작물로 재배하고 있다. 최근에는 다이어트와 관절 등에 효과가 있는 것으로 알려진 슈퍼푸드 `시서스`를 세계 최초로 스마트팜에서 재배하는데 성공했다. 현재 국내에서 판매되는 제품은 전부 외국산으로 국내산 시서스는 그린케이팜 제품이 유일하다.

 

과기정통부 장석영 2차관은 “그린플러스의 스마트팜 솔루션은 기후변화에 대응하여 안정적인 농산물 공급을 가능하게 하며 더불어 재배 효율성 개선에 기여했다”라며 “특히 1차 산업으로 분류되는 농업 분야의 디지털 전환을 촉진해 ICT융합을 통해 새로운 시장 창출 가능성을 보여준 디지털뉴딜 모범사례이다”라고 평가했다.

 

이어 “과기정통부는 국민이 체감할 수 있는 디지털뉴딜 성과창출을 위해 그린케이팜과 같이 사례 중심의 디지털뉴딜 홍보를 추진하고 K-뉴딜 글로벌화 전략이 발표된 만큼 앞으로는 뉴딜 성과물의 글로벌 진출에 노력할 예정이다”라고 밝혔다.

 

그린플러스 박영환 대표는 “현재까지 당사가 시공한 약 100여만평의 스마트팜에 축적된 빅데이터를 수집할 수 있는 시스템을 완성하고 이를 활용하는 AI를 개발하여 1차산업의 디지털 융합 확대를 추진할 계획”이라고 전했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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