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대상, '2021 설 선물세트' 출시

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Monday, January 25, 2021, 09:01:10

1만원 미만부터 프리미엄 세트까지 선택폭↑
정원e샵 통한 설 선물세트 할인판매 진행

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ종합식품기업 대상(대표 임정배)이 다가오는 명절을 맞아 ‘2021 설 선물세트’를 내놨습니다. 가성비를 앞세운 1만원 미만 제품부터 프리미엄 세트까지 다양한 구성으로 준비했습니다. 특히 이번 설 세트에는 코로나19로 인한 집콕 트렌드를 반영해 ‘청정원 집콕세트’를 특별 한정판으로 선보입니다.

 

25일 대상에 따르면 이번 설 선물세트는 ▲청정원의 인기 제품으로 구성된 ‘청정원 종합세트’ ▲햄과 참치 등으로 조합된 ‘우리팜 선물세트’ ▲햄과 유지류를 함께 구성한 ‘팜고급유 세트’ ▲가성비제품인 ‘재래김 세트’ 등입니다.

 

또 높아진 고급유와 장류 수요에 따라 ’고급유 세트’와 ‘프리미엄 장류세트’ 등을 내놓고, 집콕트렌드를 겨냥한 ‘청정원 집콕세트’도 한정판으로 출시합니다. 이 밖에 대상웰라이프의 홍삼, 클로렐라, 유산균, 석류즙 등을 선택할 수 있는 ’건강선물세트’도 있습니다.

 

회사는 친환경 트렌드에 맞추어 포장에도 신경 썼습니다. 플라스틱과 종이 사용을 최소화했고, 재활용이 가능한 투명 용기를 적용했습니다. 김 선물세트 쇼핑백 원단을 부직포에서 종이로 변경해 종이로 분리수거가 가능하도록 개선했습니다.

 

대상은 향후 종이 쇼핑백을 다른 선물세트에도 확대 적용해나갈 계획입니다. 냉장과 냉동제품의 경우에는 재사용이 가능한 보냉백으로 포장됩니다.

 

청정원 스페셜 선물세트는 카놀라유, 요리올리고당, 정통사과식초, 참기름, 천일염구운소금, 순살참치, 돼지고기 장조림, 소갈비양념 등 쓰임새가 다양한 제품들로 구성됐습니다.

 

재래김 세트는 고급 원초에 아보카도유의 영양을 더한 ‘건강한 아보카도유 재래김’과 명란이 톡톡 씹히는 ‘명란 바사삭김’ 등 맛과 영양을 두루 갖춘 제품이 포함됐습니다.

 

‘프리미엄 장류 세트’는 우리콩과 우리밀로 만들어 오크통에서 숙성시키고 국내산 벌꿀로 깊은 맛을 낸 ‘5년 숙성간장’과, 국산 찹쌀발아현미와 황토방에서 띄운 메주가루 원료를 전통적 기법으로 오랜 시간 숙성시킨 '찹쌀발아현미 고추장' 등으로 구성됐습니다.

 

‘프리미엄 장류 혼합세트’는 100년 전통 문옥례 명가의 손맛에 청정원 순창의 정성을 더한 고급 장류 3종(고추장, 된장, 쌈장)과, 100% 순창콩으로 만든 한식 메주를 사용해 발효 숙성시킨 ‘느티울 한식간장’을 함께 담았습니다.

 

한정판으로 선보인 '청정원 집콕세트'는 '청정원 진수성찬 세트', '청정원 홈술 안주 세트', '청정원 에어프라이어 간식세트' 총 3종으로 구성했다.

 

한정판으로 선보인 ‘청정원 집콕세트’는 ‘청정원 진수성찬 세트’, ‘청정원 홈술 안주 세트’, ‘청정원 에어프라이어 간식세트’ 총 3종으로 구성했습니다. 진수성찬 세트는 간편하게 명절 차림상을 즐길 수 있도록 ‘광양식 돼지불고기’, ‘유자 삼치구이’, ‘버섯들깨미역국’ 등 HMR 제품이 담겼고, 홈술 안주 세트는 ‘직화 무뼈닭발’, ‘직화 불막창’, ‘치즈시즈닝 뿌렸닭’, ‘닭껍질 튀김’ 등 즐겨먹는 배달 야식이나 안주류로 선보입니다.

 

에어프라이어 간식세트는 ‘모짜렐라 크리스피 핫도그’, ‘안심 크리스피 치킨텐더’, ‘치즈볼’ 등 에어프라이어로 간단하게 조리할 수 있는 간식류를 맛볼 수 있습니다. 단 청정원 집콕세트의 경우에는 사전 예약으로만 구입할 수 있습니다.

 

대상 2021 설 선물세트는 통합 온라인 쇼핑몰 정원e샵을 비롯, 전국 백화점과 할인점 등에서 구입할 수 있습니다.

 

대상 관계자는 “지난 추석에 이어 올해도 고향이나 친지 방문 대신 선물세트로 마음을 전하는 움직임이 나타날 것으로 예상된다”며 “이러한 점에 주목해, 선택의 폭이 넓은 다양한 구성과 가격의 선물세트를 선보이고, 더불어 집에서 명절을 잘 보낼 수 있도록 실용 만점의 집콕세트도 한정판으로 내놓게 됐다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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