검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

‘준법 경영’ 기반 다진 삼성, “존경받는 기업 되겠다”

URL복사

Tuesday, January 26, 2021, 15:01:05

삼성전자 등 7개 계열사 최고경영진, 준법위와 상견례
“계열사별로 준법경영 현황·강화 논의..준법경영에 앞장”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ26일 이재용 삼성 부회장의 첫 옥중 서신이 알려진 가운데 삼성 준법감시위원회가 삼성전자 등 7개 협약사 최고경영진 간담회를 열고 계열사별 준법경영 강화 방안을 논의했습니다.

 

위원회 출범 후 처음 열린 이 자리에서 준법위 위원들은 준법경영에 대한 최고경영진의 의지가 가장 중요하다는 점을 강조했습니다.

 

삼성 준법감시위원회는 이날 오전 서울 삼성전자 서초사옥 6층 임원대회의실에서 7개 협약사 최고경영진을 초청해 간담회를 진행했습니다. 위원회 출범 후 처음 열린 최고경영진 간담회에는 7개사 대표이사가 참석했습니다.

 

이 자리에 참석한 대표이사는 김기남 삼성전자 부회장, 최윤호 삼성전자 경영지원실 사장, 전영현 삼성SDI사장, 경계현 삼성전기 사장, 황성우 삼성SDS 사장, 전영묵 삼성생명 사장, 최영무 삼성화재 사장, 고정석 삼성물산 사장입니다.

 

김지형 준법위 위원장은 인사말을 통해 만남과 소통의 중요성을 강조했고, 김기남 부회장은 준법경영을 통해 삼성이 초일류기업을 넘어 존경을 받는 기업이 되도록 노력하겠다고 전했습니다.

 

약 2시간 동안 진행된 간담회에서 관계사 대표이사들은 각사의 준법경영 현황을 설명하고, 보다 책임감을 가지고 준법경영에 앞장서겠다고 다짐했습니다.

 

준법위 관계자는 “대표이사들이 준법경영 부분을 계열사별로 강화해보자는 얘기를 나눴다”며 “구체적인 현안을 해결하는 회의라기보다 어색한 분위기를 풀고, 앞으로 도와가며 더 잘해보자는 취지의 만남이었다”고 설명했습니다.

 

수감된 이재용 부회장 관련 논의도 있었냐는 질문에 “아예 없었던 것은 아니었지만, 최근 발생한 일들에 대해 좀 더 잘해야겠다는 취지의 얘기가 나왔다”고 현장 분위기를 전했습니다.

 

이어 “이번 최고경영자 간담회가 준법위 초청에 따라 이뤄진 만큼 다음에는 김기남 삼성전자 부회장이 간담회를 만들어달라고 요청했고, 김기남 부회장이 이를 승낙했다”며 “일시는 아직 확정하지 않았고 간담회 정례화가 결정된 것은 아니다”라고 덧붙였습니다.

 

이날 이재용 부회장 파기환송심 재판부가 지적한 준법위 실효성 문제나 사업지원TF 준법감시 강화 방안 등은 거론되지 않은 것으로 전해졌습니다. 김기남 부회장은 이날 이재용 부회장이 당부한 메시지가 있는지, 준법감시 강화 방안이 있는지 등의 질문엔 아무 말도 하지 않았습니다.

 

위원장을 비롯한 최고경영자들은 법원 판단에 대한 질문에는 말을 아꼈습니다. 김지형 위원장도 준법위 실효성이 부족하다고 지적한 법원 판단에 대한 의견을 묻자 “그 부분은 제가 말씀드릴 것은 아닌 것 같다”고만 짧게 답변했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너