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현대제철·동국제강 등 ‘고철담합’...과징금 3000억원 ‘철퇴’

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Tuesday, January 26, 2021, 16:01:07

제강사 7곳, 8년간 고철 구매가격 담합
공정위 과징금 중 역대 네번째 규모

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ현대제철을 비롯해 철근을 생산하는 제강사 7곳이 고철(古鐵) 구매가격을 8년간 담합했는데요. 총 3000억원에 달하는 과징금을 물게 됐습니다. 이는 공정위가 내린 과징금 가운데 4번째로 큰 규모입니다.

 

공정거래위원회는 26일 현대제철, 동국제강, 대한제강, 와이케이스틸, 한국제강, 한국철강, 한국특수형강의 고철 구매 기준가격 담합을 적발해 과징금 총 3000억 8300만원을 부과하고 시정명령을 내린다고 밝혔습니다.

 

회사별로는 현대제철 909억 5800만원, 동국제강 499억 2100만원, 한국철강 496억 1600만원, 와이케이스틸 429억 4800만원, 대한제강 346억 5500만원, 한국제강 313억 4700만원, 한국특수형강 6억 3800만원 등입니다.

 

공정위 조사 결과 7개 제강사는 2010년부터 2018년까지 철근의 원료가 되는 ‘철스크랩’(고철) 구매 기준가격의 변동 폭과 그 시기를 합의하고 이를 실행했습니다.

 

이 담합은 현대제철 주도로 공장 소재지에 따라 영남권과 경인권에서 이뤄졌는데, 7개사가 모두 참여한 영남권과 달리 고철 초과 수요가 적은 경인권에서는 현대제철과 동국제강만 참여했습니다.

 

공정위에 따르면 영남권에서 7개 제강사는 2010년 6월부터 2016년 4월까지 고철 구매팀장 모임을 총 120회(월평균 1.7회) 하면서 고철 구매 기준가격을 kg당 5원씩 내리자고 하는 등 변동 폭과 조정 시기를 합의했습니다.

 

공정위 부산사무소가 2016년 4월 현장조사를 하자 이들은 구매팀장 모임을 자제하고 공정위 본부가 현장조사를 한 2018년 2월까지 실무자들이 가격 관련 중요정보를 교환하는 방식으로 담합했습니다.

 

제강사 구매팀장들은 모임 예약 시 ‘오자룡’, ‘마동탁’ 등 가명을 쓰고 회사 상급자에게도 비공개로 진행한 것으로 알려졌습니다. 법인카드 사용을 금지하고 현금만 쓰는 등 보안에도 각별히 유의했다고 공정위는 설명했습니다.

 

공정위 조사 결과 경인권에서는 현대제철과 동국제강이 2010년 2월∼2016년 4월 고철 구매팀장 모임을 월평균 1회씩 총 35회 하면서 가격을 만들었습니다. 이들은 2016년 4월 이후 공정위 본부가 현장조사를 나가기 전까지는 정보를 교환하는 방식으로 합의를 이어갔습니다.

 

2019년 기준 국내 철스크랩 공급량 중 국내 발생량은 77.8%에 불과하고 나머지는 수입인 등 초과수요가 만성적인 시장입니다. 특정 제강사가 재고 확보에 적극적으로 나설 경우 경쟁적인 가격인상이 촉발될 수 있다는 특징이 있습니다.

 

공정위는 향후 행위금지명령, 정보교환 금지명령, 최고경영자·구매부서 임직원 대상 교육명령을 내리기로 했습니다. 이들을 검찰에 형사고발하는 것은 다음 주 전원회의에서 추가로 심의하고 발표할 계획입니다.

 

한편 공정위 제재를 받게 된 제강사들은 과징금액에 대해 공정위 측에 이의를 제기하기로 했습니다. 관련 업계 관계자는 “충분한 소명 시간이 주어지지 않았고 과징금이 과도한 측면이 있다”며 “결과에 대해 이의신청을 제기하고 행정소송을 낼 계획”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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