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조대식 의장 “올해 파이낸셜 스토리 실행 원년...시장 신뢰 키워야”

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Wednesday, January 27, 2021, 10:01:34

사회 공감 이끄는성과창출 주문..코로나19로 어려움 겪는 사내 구성원·이해관계자 안전망 챙겨야

인더뉴스 권지영 기자ㅣ조대식 SK수펙스추구협의회 의장이 올해를 파이낸셜 스토리(Financial Story) 실행 원년(元年)으로 삼아 시장의 신뢰를 더욱 키워나갈 것을 강조했습니다.

 

SK구성원은 물론 다양한 이해관계자의 안전망이 튼튼하게 구축돼야 SK그룹 성장이 담보될 수 있어 안전망 구축에 적극적으로 동참할 것을 주문했습니다.

 

조 의장은 지난 26일 열린 올해 첫 수펙스추구협의회에서 “성장 비전에 대한 스토리 제시만으로는 기업가치 상승으로 이어지지 않는다”면서 “경영환경의 변화 속도보다 더 빠른 실행력을 갖추는 것은 물론 이해관계자들이 공감할 수 있는 파이낸셜 스토리를 제시하고 실행해 성과를 계속 쌓아 나가야 한다”고 말했습니다.

 

파이낸셜 스토리는 매출과 영업이익 등 기존의 재무성과뿐만 아니라 시장이 매력적으로 느낄 수 있는 목표와 구체적 실행계획을 담은 성장 스토리를 말합니다. 이를 통해 고객, 투자자, 시장 등 이해관계자들의 신뢰와 공감을 이끌어내겠다는 전략으로 최태원 회장이 작년부터 경영화두로 강조하고 있습니다.

 

조 의장은 SK가 파이낸셜 스토리의 중요한 축으로 추진중인 ESG(환경∙사회∙지배구조) 경영에 대해서도 “신용평가사 등이 제시하는 지표 기준을 만족시키는 것은 목표에 도달한 것이 아니라 겨우 시작점에 선 것”이라며 “많은 이해관계자들이 ESG 경영의 성과를 체감할 수 있어야 비로소 시장으로부터 우리 노력을 인정받을 것”이라고 강조했습니다.

 

올초 SK㈜는 SK E&S와 공동으로 15억 달러(1조 6000억원)를 투자, 수소 사업 핵심 기술을 보유한 미국 플러그파워 최대주주로 올라서며 시장의 호평을 받았습니다.

 

조 의장이 SK그룹 내 ‘최고협의기구’인 수펙스추구협의회를 올해 처음으로 주재하며 참석한 주요 17개 관계사 CEO들에게 파이낸셜 스토리의 실행을 강조한 것은 그만큼 시장의 신뢰를 기반으로 한 도약이 절실하기 때문으로 풀이됩니다.

 

조 의장은 또 “행복경영의 주체인 SK 구성원이 안전하지 않으면 행복창출은 지속가능하지 않다”면서 “코로나19 확진 판정으로 치료를 받고 있거나 완치돼 복귀한 구성원들을 세심히 챙겨 일상을 회복하는데 어려움이 없도록 CEO들이 직접 챙겨달라”고 당부했습니다.

 

이어 “코로나19 확진 판정을 받은 일부 구성원의 경우 자신의 잘못인 것처럼 스스로를 자책하기도 하고, 주변에서는 해당 구성원을 오해의 시선으로 보는 경우가 있다고 들었다”면서 “결코 누구의 책임도 아닌 만큼 SK 모든 구성원이 서로 보듬고 힘을 합쳐 어려움을 이겨내자”고 덧붙였습니다.

 

모든 이해관계자를 위한 안전망의 중요성도 재차 강조했습니다. 조 의장은 “코로나19가 장기화될 경우 우리 사회의 가장 취약한 부분부터 무너질 수 있다”며 “SK는 지난해부터 새로운 씨줄과 날줄로 모든 이해관계자의 안전망을 튼튼하게 만들고 있다”고 말했습니다. 이어 SK가 올 초부터 시작한 ‘한끼 나눔 온(溫)택트 프로젝트’에 관계사들이 적극 참여해 달라고 주문했습니다.

 

SK그룹은 연초부터 “코로나19에 배고픈 사람이 없도록 하자”면서 최태원 회장이 제안한 한끼 나눔 온택트 프로젝트를 시작했습니다.

 

이 프로젝트는 SK그룹이 영세 식당들에게 도시락을 주문해 매출을 올려주고, 이 도시락을 복지시설 운영 중단 등으로 식사가 어려운 취약계층에게 제공하는 상생 모델입니다. 무료 급식소에 대한 자금 지원 등 다양한 방식도 함께 진행되면서 코로나19로 사각지대에 놓인 결식 문제를 해결하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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