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현대건설, 상반기 매출 ‘8조 5595억’...작년 比 10%↑

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Thursday, July 25, 2019, 17:07:25

수주, 지난해 동기 대비 18.8% 상승한 11조 4841억...수주잔고 58조 7389억
현대건설 관계자, “해외 대형공사 및 국내 주택 매출 증가 힘입어 매출 확대”

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 현대건설의 상반기 매출이 작년보다 두 자릿수 증가했다. 수주 실적은 지난해보다 약 20% 증가하는 등 경영실적이 양호한 흐름을 이어가고 있다.

 

현대건설이 올 상반기 연결 실적을 잠정 집계한 결과 매출 8조 5595억원, 영업이익 4503억원, 당기순이익 3482억원을 기록했다고 25일 밝혔다. 지난해 상반기와 비교했을 때 매출10.0%, 영업이익은 2.5%, 당기순이익은 1.9% 증가했다.

 

현대건설의 2분기 매출은 4조 6819억원, 영업이익은 2451억원을 기록했다. 작년 2분기보다 각각 10.4%, 11.0% 올랐다. 영업이익률은 5%대를 기록했다. 매출이 확대되면서 영업이익이 상승세를 이어가고 있다는 게 현대건설 측 설명이다.

 

현대건설 관계자는 “쿠웨이트 알주르 LNG 터미널 공사, 사우디 우쓰마니아 에탄 회수처리시설 공사 등 해외 대형공사 공정 본격화 및 국내 주택 매출 증가에 힘입어 지난해 같은 시기보다 매출를 확대하고 수익성을 개선해 성장세를 이어갔다”고 풀이했다.

 

재무구조도 개선됐다. 부채비율은 작년 말보다 3.8%p 개선된 113.9%, 지불능력인 유동비율은 전년 말 대비 3.6%p 상승한 198.0%, 현금성 유동자산은 지난해 말 대비 18.6% 증가한 4조 8,206억원을 기록하며 우수한 재무 건전성을 유지하고 있다.

 

수주 실적은 지난해 동기 대비 18.8% 증가한 11조 4841억원을 기록했다. 현대건설은 사우디 마잔 프로젝트 (패키지 6&12) 등 해외공사와 다산 진건지구 지식산업센터, 광주 신용동 지역주택조합 공동주택사업, 고속국도 김포-파주 제2공구 등 국내 사업을 수주한 바 있다. 상반기 기준 수주잔고는 58조 7389억원이다. 약 3.5년치 일감에 해당하는 규모다

 

현대건설 관계자는 “가스플랜트, 복합화력, 매립공사 등 경쟁력 우위인 공종에 집중하는 수주 전략과 지속적인 재무구조 개선 등으로 상반기에 안정적인 경영실적을 달성했다”며 “신시장·신사업 포트폴리오 다각화를 통해 올해 수주 목표 달성에 박차를 가하고 기술, 수행 경쟁력 제고를 통해 수익성 중심의 내실 있는 성장을 이루겠다”고 전했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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