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전국 켄싱턴리조트, ‘익사이팅 서머’ 패키지 상품 선보여

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Friday, July 26, 2019, 16:07:41

전국 주요 여름 휴가 명소 인근의 켄싱턴리조트 9개 지점서 진행
수영장·프라이빗 비치·래프팅·워터파크 등 액티비티 이용 혜택 제공

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ켄싱턴리조트가 본격적인 여름 바캉스 시즌을 맞아 관련 패키지 상품을 선보인다.

 

켄싱턴리조트는 오는 8월 31일까지 전국에 위치한 9개 지점에서 시원한 물놀이를 즐길 수 있는 ‘익사이팅 서머(Exciting Summer)’ 콘셉트의 다양한 패키지 상품을 출시한다고 26일 밝혔다.

 

단, 충주와 지리산하동 리조트는 제휴 업체 운영 상황에 따라 각각 8월 18일, 8월 30일까지만 이용 가능하다.

 

익사이팅 서머 콘셉트의 패키지는 리조트 내의 ▲야외 수영장 ▲프라이빗 비치 물놀이 ▲워터파크 ▲수상 액티비티 등 한여름 무더위를 식혀줄 다양한 혜택으로 구성됐다. 패키지 구성과 운영기간, 가격은 각 지점별로 상이하다.

 

리조트 내의 야외 수영장 또는 프라이빗 비치에서의 물놀이를 즐길 수 있는 패키지는 켄싱턴리조트 4개 지점(청평·설악비치·지리산남원·서귀포)에서 만날 수 있다. 주요 혜택은 ▲객실 1박 ▲조식 2인(또는 3인) ▲야외 수영장 이용권 2매(또는 3매)로 구성됐다. 단, 글로리콘도 도고는 실내 수영장 이용 혜택이 제공된다.

 

켄싱턴리조트 관계자는 “야외 수영장과 인근의 프라이빗 비치에서는 탁 트인 자연 경관을 감상하며 시원한 물놀이를 즐기기 좋다”고 설명했다. 이 밖에도 ▲눈꽃 빙수 ▲해수 사우나 ▲인근 관광지 입장권 ▲물놀이 세트 무료 대여 ▲아메리카노 등 지점별 다양한 혜택이 더해진다. 패키지 가격은 최저 11만 6000원(세금 포함)부터다.

 

여름철 대표 액티비티를 즐길 수 있는 패키지는 켄싱턴리조트 3개 지점(지리산하동· 충주·경주)과 글로리콘도 해운대에서 선보인다. 주요 혜택은 ▲객실 1박 ▲조식 2인( 또는 3인) ▲워터파크 입장권 2매(또는 3매)/래프팅 이용권 2매/서핑 이용권 2매 중 선택으로 구성됐다.

 

여름철 대표 액티비티로는 다양한 어트랙션을 구비한 ‘충주 탄금호 물놀이장(충주)’, ‘뽀로로 아쿠아 빌리지(경주)’, ‘경주 블루원 워터파크(경주)’와 시원한 물살을 가르며 ‘섬진강 래프팅(지리산하동)’, ‘서핑(글로리콘도 해운대)’을 즐길 수 있다.

 

이밖에도 ▲켄싱턴호텔앤리조트 전문 액티비티팀 ‘케니’와 함께하는 키즈 프로그램 ▲아메리카노 ▲실내 사우나 ▲야외 바비큐 테이블 대여 서비스 등의 다양한 혜택이 더해진다. 해당 패키지 가격은 최저 17만 4000원(세금 포함)부터다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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