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배달의민족, UCLA와 ‘요리 로봇’ 개발 협력해

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Monday, July 29, 2019, 15:07:58

데니스 홍 교수 ‘로멜라’ 연구소와 “레스토랑·가정용 요리 로봇 ‘YORI’ 개발 협력”

 

인더뉴스 주동일 기자 | 배달의민족이 UCLA 로봇 연구소와 함께 요리 로봇을 개발한다. 기존 공장용 로봇 팔과 달리 레스토랑 수준의 음식을 만들 수 있는 로봇을 개발할 계획이다.

 

‘배달의민족’을 운영하는 (주)우아한형제들(대표 김봉진)은 미국 캘리포니아 대학 로스앤젤레스 캠퍼스 산하 연구소 ‘로멜라(RoMeLa)’와 요리 로봇 개발에 착수한다고 29일 밝혔다. 로멜라는 세계적인 로봇 공학자 데니스 홍(Dennis Hong) 교수가 이끄는 연구소다.

 

우아한형제들은 로멜라 연구소(소장 데니스 홍)와의 이번 요리 로봇 개발 프로젝트를 통해 “인간의 식생활을 혁신할 기술을 개발하고 현실화해 나간다”는 계획이다. 이를 통해 배달의민족은 자율주행 배달 로봇 개발에 이어 ‘요리 로봇’으로도 연구 개발 영역을 확장하게 됐다.

 

이번 프로젝트는 제조업 등에 활용한 공장용 ‘로봇 팔’과 달리 ‘요리 전용’ 로봇을 만드는 것이 목표다. 레스토랑·음식 제조 시설·가정·사무실 등에서 활용할 수 있는 수준까지 발전시킬 계획이다. 배달의민족 측은 “최소 3~4년의 기간은 소요될 중장기 프로젝트”라고 설명했다.

 

개발할 로봇은 단순 조리를 넘어 요리에 필요한 다양한 과제를 수행할 수 있도록 만들어질 예정이다. 하드웨어에 더해 식자재 주문·레시피 다운로드 등 소프트웨어 기능을 높일 계획이다.

 

배달의민족 측은 “기존 조리 로봇들은 보통 단일 과제만 수행할 수 있는 초보적 수준에 머물러 있었다”며 “코드명 ‘YORI’(요리)로 명명된 이번 프로젝트는 요리 로봇이 식재료를 자르고, 팬을 뒤집는 등 다양한 동작과 기능을 소화해 낼 수 있도록 할 계획”이라고 강조했다.

 

데니스 홍 UCLA 교수는 “이번 프로젝트의 핵심은 오랫동안 굳어져 왔던 인간의 식생활을 혁신하는 데 있다”며 “로봇은 우리가 그리는 미래를 앞당길 수단이며 로봇을 개발하는 과정은 곧 우리 삶을 보다 풍족하고 편리하게 변화시켜가는 흥미진진한 과정이 될 것”이라고 말했다.

 

김요섭 우아한형제들 로봇딜리버리셀 이사는 “배달의민족이 세계적인 로봇 연구소 로멜라와 협업하는 것 자체만으로도 큰 설렘과 기대가 생긴다”며 “로멜라와 함께 우리 생활에 자연스럽게 스며들 수 있는 실용적인 로봇 기술을 단계적으로 발전시켜 나갈 계획”이라고 했다.

 

한편 배달의민족은 2017년부터 외식 산업 인프라 개선·고도화·자영업자 토털 IT 솔루션에 적극 투자해 왔다. 최근엔 자율주행 서빙로봇·QR코드 스마트오더 등 외식 기술을 집약한 미래식당 '메리고치킨'을 선보였다.

 

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주동일 기자 jdi@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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