검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Life 라이프 Bank 은행

KB국민은행, 기술보증기금에 130억 특별출연

URL복사

Monday, February 12, 2018, 14:02:37

‘일자리창출·혁신성장 기술금융지원 업무협약’ 체결..8500억 보증한도 공급해 9200억 대출 지원

[인더뉴스 정재혁 기자] KB국민은행이 기술보증기금에 130억원을 특별출연해 혁신성장기업에 대한 금융지원에 나선다.

 

KB국민은행(은행장 허인)은 기술보증기금(이사장 김규옥)과 ‘일자리창출과혁신성장 지원 플랫폼 구축을 위한 기술금융지원을 위한 업무협약’을 체결했다고 12일 밝혔다.

 

이번 업무협약 체결을 통해 두 기관은 일자리 창출 효과가 높은 우수기업에 대한 금융지원을 강화한다. 아울러, 혁신성장 기술금융지원 플랫폼을 구축해 우리경제의 새 성장전략인 혁신성장기업을 발굴·육성한다.

 

지원대상은 ▲고용실적 우수기업 ▲비정규직을 정규직으로 전환한 기업 ▲경단녀·장애인·특성화(마이스터)고 졸업자 채용 기업 ▲사회적기업 등의 일자리창출 기업과 R&D기업 ▲신성장산업 영위기업 ▲스마트공장 참여기업 ▲기보의 벤처CAMP, TIPS 참여기업 ▲우수아이디어 창업기업 ▲기후기술기업 등 혁신성장 기업이다.

 

KB국민은행은 기술보증기금에 130억원을 특별출연해 약 8500억원의 보증 한도를 공급한다. 이를 통해 발급된 보증서를 담보로 총 9200억원의 대출을 지원하게 된다. 

 

특별출연으로 담보력과 신용도가 부족한 창업 후 7년 이내의 창업기업에게는 보증비율 100%의 보증서가 발급돼 낮은 금리로 대출을 지원한다. 이에 해당되지 않는 기업은 보증서를 발급 받을 때 납부하는 보증료의 0.2%를 3년간 지원해 기업의 금융비용을 절감해준다.

 

기술보증기금도 대상기업에 대해 창업 후 7년 이내 기업에게는 5년간, 그 외 기업에 대해서는 3년간 0.2%p의 보증료를 차감해 적용한다. KB국민은행은 올해 신용보증기금, 기술보증기금, 지역신용보증재단 등 보증기관에 총 500억원의 특별출연을 통해 총 2조 6000억원의 대출을 공급할 계획이다.

 

KB국민은행 관계자는 “앞으로 KB국민은행은 기술혁신을 통해 새로운 부가가치 및 일자리를 창출할 수 있는 혁신성장기업 지원을 강화할 것”이라며 “이를 통해 혁신성장기업의 금융지원 플랫폼이 되겠다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너