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CJ제일제당, 제수음식에 간편식 활용 소비자 늘어

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Tuesday, February 13, 2018, 15:02:52

30~40대 주부·직장인 400명 설문조사..시간절약·조리간편성 등이 주된 이유
간편식 활용 응답자 작년比 12% ↑..비비고 한식 올해 설 매출175억원 예상

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 1~2인가구와 맞벌이 부부 증가로 간편식 소비자 증가한 가운데, 명절 제수음식에 간편식을 활용하는 소비자가 늘어나는 것으로 나타났다.

 

CJ제일제당이 최근 30~40대 주부와 직장인 400명을 대상으로 진행한  ‘명절 제수음식 간편식 소비 트렌드 설문 조사’ 결과를 13일 발표했다.

 

올해 설에 차례상을 준비하며 간편식을 활용하겠다고 응답한 소비자는 응답자의 47.5%인 190명으로 조사됐다. 지난해 명절에 간편식을 활용했다고 답한 170명보다 약 12% 증가한 수치다. 응답자 중 상당수는 간편식 활용의 주된 이유로 '시간 절약(45.8%)'을 꼽았다. 이어 두번째로 많은 응답은 '간편조리(41.6%)'이었다.

 

이와 함께 간편식 구매 비용도 증가했다. 올해 설 명절 간편식 구매 예상금액을 묻는 질문에 2만원 이상 3만원 미만을 선택한 소비자가 56명(29.5%)으로 가장 많았다.

 

그 다음으로는 3만원 이상 5만원 미만(51명, 26.8%), 5만원 이상(47명, 24.7%) 순이었다. 지난해 명절 간편식 구매 금액으로 1만원 이상 2만원 미만을 고른 소비자가 28.8%로 가장 많았던 것과 비교하면 간편식 구매 비용이 증가하고 있는 것으로 해석된다.

 

올해 설 ‘어떤 명절 간편식을 활용할 계획‘인지 묻는 질문에는 ‘동그랑땡, 떡갈비, 전, 산적류 등’이 55.7%로 가장 많았다. 그 다음으로는 ‘냉동만두’가 20.1%, ‘사골곰탕, 소고기무국 등 국·탕류’가 12.9%, ‘갈비찜, 닭볶음탕 등 찜·볶음류’가 10.4% 순이었다.

 

실제로 ‘비비고‘ 한식반찬은 매년 명절 시즌마다 좋은 성장세를 이어가고 있다. 비비고 한식반찬은 ‘비비고 남도떡갈비’와 ‘비비고 언양식바싹불고기’, ‘비비고 한입떡갈비’, ‘비비고 도톰 동그랑땡’, ‘비비고 도톰 해물완자’ 등 총 5종이다.

 

2014년 추석 65억원 수준이던 매출은 2015년 설과 추석에는 70억원대, 90억원대로 크게 성장했다. 2016년 설에는 처음으로 100억원에 달하는 성과를 거뒀고, 이어 추석에는 매출 138억원을 달성했다. 특히 지난해 설과 추석 모두 약 150억원의 매출을 기록하며 성장세를 이어갔다.

 

올해는 지난 11일(명절 D-5일) 기준 135억원(자사 매출 소비자가 환산 기준)의 매출을 올렸으며 가장 많은 소비가 발생하는 남은 기간 매출까지 더해지면 명절 매출만 175억원을 달성할 것으로 예상되고 있다.

 

CJ제일제당 관계자는 “명절 음식을 간소하게 준비하거나 장시간 매달리지 않고 간편식을 구입하려는 소비자들이 늘면서 비비고 한식반찬 매출도 지속적으로 성장하고 있다”며 “남은 기간 대형마트 등 소비자 접점에서의 마케팅을 강화해 매출 확대에 힘쓸 것”이라고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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