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‘안전하고 본연의 맛 그대로’..식품업계의 다양한 공법

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Friday, February 23, 2018, 10:02:31

멸균 진공포장부터 초고압처리까지..이유식·가정간편식 등에 활용

[인더뉴스 조은지 기자] 식품업계가 다양한 공법을 통해 제품의 신선도와 안전성 확보에 주력하고 있다.

 

23일 유통업계에 따르면 식품의 맛과 안전을 지켜내기 위한 포장 기술이 해마다 업그레이드 되고 있다. 멸균 진공포장을 비롯해 초고압처리, R&D 기술력을 적용한 포장용기 등이 대표적인 예다.

 

이 같은 포장 기술은 유아식부터 우유, 가정간편식 등에 두루 활용된다. 예컨대, 매일유업의  ‘맘마밀 안심이유식’의 경우 국내 이유식 업계 최초로 스파우트 파우치에 이유식을 담은 레토르트이유식 제품이다.

 

스파우트 파우치에 이유식을 담아 섭씨 120℃ 이상 고압으로 가열 살균을 거친다. 산소를 완벽히 차단해 밀봉 후 진행하는 멸균 공정을 거치면 방부제나 보존료 없이 무균 상태로 1년 이상 품질을 유지할 수 있다.

 

멸균 방식은 우유에도 활용된다. 상하목장의 ‘63℃ 저온살균 우유’는 63℃의 저온에서 30분간 살균하는 방식이다. 낮은 온도에서 오랜 시간동안 살균되기 때문에 원유 내 유해 미생물 관리가 특히 중요하다.

 

상하목장은 최첨단 원유 필터링 기술인 ‘마이크로필터레이션’을 구축했다. 살균 전 유해 세균을 99.9%까지 걸러내며 원유의 맛도 살렸다.

 

GS25가 선보인 ‘유어스함박스테이크’와 ‘유어스서울식불고기’는 국내 최초로 가정간편식에 초고압처리(HPP-High Pressure Processing)를 적용한 것이 특징이다. 초고압처리된 식품에 1000~6500bar의 높은 압력을 이용해 미생물을 비활성화 시키고 조리시점의 맛과 영양을 그대로 유지하면서 보존성을 높일 수 있다.

 

CJ제일제당의 ‘비비고 김치’는 항아리형 특수 용기와 발효 상태 유지를 위해 특수 설계된 투평 누름판을 제작했다. 김치가 국물에 잠기도록 해 김치의 맛품질을 유지하고 효모 발생을 최대한 억제시킨다.

 

또, 누액을 방지시켜주는 멤브레인 필터와 산소 유입은 방지하고 내부 가스는 밖으로 배출시켜주는 일방형 밸브를 하나로 결합해 문제점을 기술적으로 제어했다.

 

매일유업 맘마밀 관계자는 “먹거리에 대한 모든 단계를 엄격하고 까다롭게 관리해 방부제 없이 상온에서 유지할 수 있는 편의성과 맛에 주력하고 있다”며 “안심하고 먹일 수 있는 차별화된 경쟁력을 통해 소비자의 신뢰를 이어갈 예정” 이라고 말했다.

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조은지 기자 cho.ej@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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