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ING生이어 교보생명도 벤처기업 보장분석솔루션 도입

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Tuesday, March 06, 2018, 11:03:25

고객 보험계약정보·보험사 보장분석시스템 연결..‘분산원장기술’ 방식인 블록체인 기술 적용

[인더뉴스 박한나 기자] ING생명이 도입한 디레몬의 보장분석솔루션인 ‘레몬브릿지’가 교보생명에도 공급된다.  

 

데일리금융그룹의 인슈테크 전문기업 디레몬(공동대표 신승현·명기준)은 교보생명이 자사의 보장분석솔루션인 ‘레몬브릿지’를 도입해 서비스를 시작했다고 6일 밝혔다.

 

디레몬이 개발한 레몬브릿지는 검색엔진기술을 기반으로 고객의 보험계약정보와 보험회사(설계사)의 보장분석시스템을 연결해주는 솔루션이다. 솔루션은 각 보험사에 따라 ‘커스터마이징(customizing, 맞춤형)’으로 제공된다.

 

고객은 레몬브릿지 앱을 통해 본인이 원하는 전용설계사의 고유식별코드를 입력한 후 정보제공에 동의해야 한다. 이후 해당 설계사는 고객이 가입한 42개 보험사(생명보험·손해보험·공제조합)의 모든 보험에 대한 최신 계약현황을 실시간으로 통합조회 할 수 있다. 

 

해당 보험의 보험기간, 납입보험료, 해지환급금, 납입기간과 함께 보장내역까지 한번에 조회할 수 있다. 조회 내용을 설계사의 보장분석시스템에 자동으로 입력해주는 ‘보장분석 입력 자동화’는 기존의 수작업 단계를 없애 설계사들의 업무 효율성도 극대화했다.  

 

특히, 레몬브릿지는 ‘분산원장기술(Distributed Ledger Technology)’ 방식인 블록체인 기술을 적용해 통제조직이 있는 ‘프라이빗 블록체인(Private Blockchain)’에 개인의 정보가 오가는 과정을 기록한다. 이를 통해 개인정보의 위·변조는 물론 외부유출 위험을 최소화해 개인정보 조회의 권한 부여와 철회를 투명하게 관리할 수 있도록 했다.

 

디레몬과 교보생명은 작년 4월 미래창조과학부가 주관하고 한국정보화진흥원이 시행하는 ‘사물인터넷(Internet of Things) 활성화 기반 조성’의 시범사업자로 선정됐다. 블록체인과 IoT 간편 인증 기술을 활용한 스마트 보험분석 솔루션을 개발해왔다. 

 

이 과정에서 블록체인 전문기업 더루프가 독자 개발한 ‘루프체인(loopchain)’ 솔루션이 핵심기술로 적용됐다. 루프체인은 프라이빗 블록체인 엔진으로 금융거래를 지원하는 목적으로 개발됐다. 이번 레몬브릿지에 루프체인의 일부 기술이 반영해 보안성을 강화했다고 디레몬은 설명했다. 

 

또한, 데일리금융그룹의 검색엔진 기술기업인 '희남'과 함께 이용자의 휴대폰에서 모든 과정이 이뤄지도록 구현해 보안상 가장 안전한 시스템을 구축했다. 이는 기존 기술이 이용자의 공인인증서나 비밀번호, 주민등록번호 등 민감한 개인정보가 외부 서버로 전송되는 점에서 다르다. 

 

명기준 디레몬 대표는 “국내 인슈테크 분야에서 선도적 입지를 다져온 교보생명은 경영진, 핀테크부서를 비롯한 현업 분야의 강한 실행력을 기반으로 국책과제 수행부터 지속적인 협력관계를 유지할 수 있었다”며 “그 결과로 맞춤형 보험컨설팅이라는 서비스를 결실을 보아 뿌듯하다”고 말했다. 

 

이어 그는 “레몬브릿지는 인슈테크의 다양한 분야 중 보험사의 업무 프로세스와 보험 마케팅에 대한 깊은 이해도를 바탕으로 한다”며 “이를 기반으로 보험업권의 실질적인 요구를 충족시켜 주는 서비스로 자리를 잡아 나갈 것”이라고 말했다. 

 

한편, 디레몬은 보험설계사들의 보장분석 솔루션인 ‘레몬브릿지’를 ING생명(대표 정문국)에 제공한다고 지난달 27일 밝힌 바 있다. ING생명은 전속 설계사 활동관리 시스템 ‘아이탐(iTOM)’의 업그레이드 버전인 ‘AiTOM’에 ‘레몬브릿지’를 탑재한 것으로 알려졌다.

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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