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하이트진로, 소주 수출 50년..“베트남서 소주 세계화할 것”

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Wednesday, March 21, 2018, 16:03:32

1968년 첫 수출한 베트남에서 50주년 기념행사..작년 수출 실적 20년 전에 비해 약3배 성장

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 하이트진로(대표 김인규)가 해외로 소주를 수출한지 올해로 50주년을 맞았다.

 

21일 하이트진로에 따르면 지난 1968년 베트남전쟁 파견 군인을 위해 소주를 처음 수출하면서 해외 시장에 첫발을 내디뎠다.

 

이후 하이트진로는 1972년 인삼주 개발과 동시에 해외영업부를 신설하고, 본격적으로 해외시장 개척에 나섰다. 수출품목은 인삼주, 소주, 기타재제주로 확대하고 수출 대상 지역도 미국과 일본, 동남아, 유럽 등지로 넓혀 나가고 있다. 

 

1988년 일본과 미국에 현지 법인을 설립하며 교민 위주의 시장에서 현지인 시장으로 탈바꿈하고 성장을 이어갔다. 러시아, 중국, 베트남 지역에 법인을 설립하고 현지인 시장 공략을 본격화 했다.

 

하이트진로는 수출 50주년인 올해 88개국을 대상으로 93개 브랜드(PB제품 포함)의 맥주, 소주 막걸리 등을 수출하고 있으며, 10년 전에 비해 수출국가 수는 2배 가까이 증가했다. 

 

수출 10년째가 되던 1977년에는 국산 주류 수출 실적이 총 161만 6357달러에 달했는데, 이 가운데 하이트진로가 64만 6,439달러의 수출실적을 올리며 주류수출 1위 기업으로 올라섰다.

 

또한 수출 30주년이었던 1998년에는 난공불락으로 불리는 일본시장의 장벽을 뚫고 ‘JINRO' 소주는 톱 브랜드 등극에 성공했다.

 

하이트진로 수출 실적은 지속적으로 상승세를 보이고 있다. 지난해에는 940억 원의 수출실적을 올리며 20년 전인 1997년 339억 원에 비해 약 3배 가량의 성장세를 보이고 있다.

 

지난해 지역별 수출 현황은 일본 56.6%, 아시아태평양(동남아) 17.6% 미주지역 12.6%의 점유율을 차지했다. 이어 중화권, 유럽아프리카 지역이 각각 9.4%, 3.8%의 비중을 기록했다.

 

지역별 판매 비중 추이를 살펴보면 2012년 80.6%까지 차지하던 일본 시장 비중은 지난해 56.6%로 떨어진 반면 동남아시장은 2013년 3.6%에서 현재 17.6%까지 늘었다.

 

현재 동남아 시장은 높은 인구성장률과 한류 열풍으로 인해 소주 시장이 빠르게 증가하고 있다. 잠재력 역시 다른 지역에 비해 무척 큰 편이다. 지난해 동남아시장으로의 소주 수출액은 전년대비 47% 증가했다. 2015년과 2016년에도 전년대비 각각 17%, 22.7% 늘어나며 꾸준한 성장세를 보였다. 

 

하이트진로는 지난 20일 첫 수출국인 베트남 하노이 법인사무소에서 황정호 해외사업본부장, 안주현 베트남 법인장 및 베트남 각계각층 인사들이 참석한 가운데 소주 수출 50주년 기념식을 진행했다.

 

동남아국가 중에서도 베트남은 주목할 만한 성장을 이루고 있다. 2016년 베트남 법인을 설립한 하이트진로는 2년 만에 호찌민 지사를 개설했으며, 해외 첫 소주브랜드 전문점 ‘진로포차’를 오픈하고 현지인 시장 확대에 나서고 있다.

 

황정호 상무는 “올해 50주년을 맞이했는데, 첫 수출국인 베트남을 비롯해 동남아 시장은 소주의 세계화를 위한 가장 역동적인 시장이다“며 “이 곳을 시작으로 미주, 유럽 아프리카로 한국을 대표하는 소주를 알리는 등 해외 시장에서 미래 성장 동력을 확보해 글로벌 주류기업으로 자리매김 하겠다”고 말했다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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