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동원F&B, 자연의 맛을 담은 원물 간식 브랜드 ‘저스트’ 론칭

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Thursday, March 22, 2018, 10:03:42

최소한의 가공으로 재료 본연의 맛과 영양을 살린 자연 원물 간식 6종

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 동원F&B(대표이사 김재옥)가 자연의 맛을 담은 원물 간식 브랜드 ‘저스트(JUST)’를 론칭했다.

 

22일 동원F&B에 따르면 최소한의 가공으로 자연 재료 본연의 맛과 영양을 살려 만든 자연 원물 간식 6종을 선보였다. ‘저스트’는 야채칩 2종(양파칩, 당근칩), 코코넛칩 2종(오리지널, 카라멜), 건과일 2종(무화과, 살구) 등 총 6종으로 구성됐다.

 

진공저온공법은 저온의 낮은 압력으로 원물을 튀겨 지방함량을 줄이고 원료 고유의 맛과 향을 지켜내는 공법이다. 코코넛칩 2종은 코코넛 과육을 얇게 썬 뒤, 노릇하게 구워내 코코넛 고유의 달콤하고 고소한 풍미를 살렸다. 카라멜 색소를 넣지 않고 설탕으로 직접 카라멜 시럽을 만들어 사용했다.

 

건과일 2종은 자연 햇살과 바람으로 과일을 통째로 건조시켜 과육이 뻣뻣하지 않고 식감이 쫄깃하다. 설탕, 색소, 보존료를 넣지 않아 과일 본연의 맛이 살아있다. 

 

‘저스트’는 맛은 물론 영양도 풍부해 온가족 영양 간식으로 활용하기 좋다. 소포장 파우치에 한 입 크기로 담겨 있어 등산과 캠핑 등 다양한 야외 활동 중에도 간편하게 즐길 수 있다. 

 

동원F&B 관계자는 “최근 건강한 원물 간식에 대한 소비자들의 요구가 증가함에 따라 ‘저스트’ 브랜드를 론칭했다”며 “앞으로 더욱 다양한 원물들을 활용한 제품들을 지속적으로 선보여 브랜드 경쟁력을 더욱 강화할 계획”이라고 말했다.

 

‘저스트’의 가격은 양파칩 25g 2980원, 당근칩 30g 2980원, 코코넛칩 오리지널 40g 1980원, 코코넛칩 카라멜맛 40g 1980원, 무화과 170g 5980원 살구 142g 5980원이다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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