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‘연매출 440억·5배 성장’..CJ제일제당, 냉동 스낵류 인기 상승

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Thursday, March 22, 2018, 16:03:30

피자·핫도그·고로케 등 1~2월 전년 동기 대비 매출 185% 증가

인더뉴스 권지영 기자ㅣ CJ제일제당의 프리미엄 냉동 스낵류 제품들이 시장 성장을 견인하며 인기 행진을 이어가고 있다. 고메피자, 고메 핫도그, 고메 고로케 등이 대표 제품이다. 

 

22일 CJ제일제당에 따르면 냉동 스낵류 시장은 지난 2016년 약 600억원대 규모에서 작년 링크 아즈텍 기준 약 1300억원으로 2배 이상 성장했다. 

 

최근 냉동 스낵류가 외식에서 먹는 것과 비슷한 수준의 맛 품질 때문인 것으로 분석된다. 전자레인지에 돌려 바로 먹을 수 있는 간편함과 품질 대비 합리적인 가격(가성비)도 인기 요인으로 꼽혔다. 

 

현재 냉동 스낵류 시장은 피자가 가장 크고, 그 다음이 핫도그, 고로케 등의 순이다. CJ제일제당의 경우 고메 냉동 스낵류 제품들이 지난해 매출 440억원을 기록하며 전년 대비 5배 가량 성장했고, 올해 1~2월은 전년 동기 대비 매출이 185% 증가했다.  

 

고메 핫도그는 지난 2016년 8월 출시 이후 월 매출 10억원 이상 기록하면서 히트상품으로 등극했고, 지난해에는 시장 1위에 올라섰다. 24시간 저온숙성한 반죽에 현미감자 빵가루를 입혀 쫄깃한 식감을 살린 수제형 제품으로, 전자레인지 1분 조리만으로도 맛있고 바삭한 핫도그를 즐길 수 있어 인기를 끌고 있다.

 

냉동 스낵류의 60% 이상 차지하고 있는 피자 시장에서 CJ제일제당 고메 피자의 약진도 눈에 띈다. 지난해 7월 출시한 고메 콤비네이션 피자와 12월에 내놓은 고메 디아볼라 피자, 고메 고르곤졸라 피자 등 3종은 시장에 안착해 점진적 성장세를 보이고 있다.

 

고메 피자 3종은 발효숙성 공정을 세 차례 거친 쫄깃한 도우와 고소하고 진한 풍미의 모짜렐라 치즈를 사용해 이탈리아 정통 피자를 구현한 제품이다. 전자레인지에 7분만으로 갓 구운 듯한 피자를 즐길 수 있다. 

 

고로케의 경우 시장 자체가 아직은 크지 않지만, 지난 해 7월 출시한 CJ제일제당 고메 고로케가 시장 성장을 견인하고 있다. 고메 야채감자 고로케와 고메 고추어묵 고로케 2종으로, 생(生)빵가루를 사용해 겉이 바삭하고 편의형 용기에 담겨 있어 전자레인지 3분 조리만으로 간편하게 즐길 수 있는 것이 특징이다. 

 

정다연 고메 냉동마케팅담당 과장은 “소비자에게 ‘특별한 미식의 경험을 제공한다’는 목표 하에 피자, 핫도그 등 고메 냉동 스낵류를 외식 수준의 맛과 품질로 차별화시킨 점이 시장에서 통한 것”이라며 “신제품 출시와 공격적인 마케팅 활동을 통해 올해 냉동스낵류에서만 매출 800억원 이상 달성할 계획”이라고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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