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자전거로 안전하게 봄을 만끽하려면

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Thursday, March 29, 2018, 11:03:11

[정군식 박사의 안전한 이야기] 자전거 보험 다양화돼야

[정군식 박사] 지인인 회사원 김상현(가명, 40, 경기도 ○○시 거주) 씨는 자전거 애찬론자다. 그는 경기도 △△시에 위치한 회사로 매일 왕복 약 12킬로미터를 자전거로 출퇴근 하고 있다. 자전거를 타고 출근을 하면 맑은 공기를 마시며 달리기 때문에 기분도 좋아지고, 숙취해소에 그만이라며 자랑하곤 했다.

 

그러던 그는 어느 날 아침 보행자도로를 주행 중 보도블록과 경계석 사이의 틈으로 앞바퀴가 빠져 전도되는 사고를 당했다. 다행히 크게 다치지는 않았지만, 손목이 삐어 전치 4주라는 장시간의 치료가 필요하게 됐다.

 

△△시는 시민의 복지차원에서 자전거보험에 가입, 시민이 자전거로 인한 사고를 당했을 경우 위로금을 지급하도록 하고 있다. 그러나 김상현 씨는 주민등록상의 주소지가 ○○시라는 이유로 보험금 지급을 거절당했다.

 

△△시에 있는 회사를 다니고 있는 그는 매달 급여에서 꼬박꼬박 주민세가 나가고 있기 때문에 자신도 ‘지방자치법 제12조’에 따라 △△시민이라고 항의해 봤다. 하지만 담당공무원은 요지부동이었다. 만약 보행자도로의 정비 불량이 사고발생의 1차적 요인이라고 밝혀지면 해당 지자체는 책임에서 자유롭지 못할 지도 모른다.

 

김 씨의 사고소식을 들으니 일본으로의 유학을 준비하던 당시가 생각났다. 입학서류를 준비하던 중 낯선 것이 하나 있었는데, ‘자전거보험 가입증명서’가 바로 그것이었다. 학교 관계자에게 서류에 대해서 물었더니 다음과 같은 답이 돌아왔다.

 

“일본은 자전거를 이용하는 인구가 많아 사고도 많다. 자전거 사고가 발생하면 자동차 교통사고와 마찬가지로 부상여부를 살핀 뒤 병원 진료를 받게 한다. 부상의 경중에 따라 가해자인 자전거 운전자는 치료비와 위자료를 부담하는데 많게는 수억원에 이르기도 한다.

 

이 때문에 상대적으로 유학생이 자전거 사고를 일으킨 경우, 신체적·경제적 부담으로 유학을 포기하는 사례를 막기 위해 보험가입을 입학조건으로 하고 있다.”

 

일본에서도 자전거보험의 가입이 의무사항은 아니다. 하지만, 위와 같은 이유로 자전거로 통학하는 경우나 출퇴근하는 경우에 학교나 회사에서 일정금액의 보험료를 보조해 주는 등 가입을 적극적으로 지원하는 경우도 있다.

 

기다리고 기다리던 봄이 왔다. 한강고수부지처럼 자전거타기 좋은 곳은 사랑하는 가족들과 함께 봄맞이 자전거 하이킹을 즐기는 사람들로 분빌 것이다. 봄바람과 함께하는 즐거운 시간이 고통의 시간이 되지 않도록 자전거 상태확인, 안전장구 착용, 무리한 앞지르기 자제 등 안전수칙을 지켜야 겠다. 여기에 자전거 보험에 가입해 두는 센스도 필요해 보인다.

 

다만, 우리나라의 자전거 보험 상품의 종류가 다양하지 않고, 보험료도 조금 부담스러운 수준이라는 점은 아쉬운 부분이다. 자전거를 좋아하는 사람들의 안전에 대한 관심이 보험가입으로 이어지게 하기 위해서는 보험회사의 개선노력도 더해져야 할 것으로 판단된다.

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정군식 박사 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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