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금감원, ‘임원 자녀 채용 의혹’ 신한금융 검사 돌입

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Tuesday, April 10, 2018, 12:04:15

임직원 자녀 채용 적정성 및 채용비리 제보 점검..신한은행·신한카드·신한캐피탈 대상

[인더뉴스 정재혁 기자] 최근 고위 임원 자녀 채용비리 의혹이 제기된 신한금융그룹이 금융당국으로부터 검사를 받게 됐다.

 

금융감독원(원장 김기식)은 신한금융 채용 관련 검사에 착수한다고 10일 밝혔다. 검사 대상 기관은 신한은행, 신한카드, 신한캐피탈이다. 오는 12일부터 검사에 돌입하며, 검사 기간은 신한은행이 7영업일, 신한카드·신한캐피탈은 5영업일(필요시 연장)이다.

 

금감원은 이번 검사에서 신한금융 임직원 자녀 채용의 적정성과 더불어 금감원 채용비리 신고센터를 통해 접수된 신한금융 관련 제보 건을 점검한다.

 

신한금융은 전·현직 고위 임원의 자녀 20여명이 신한은행이나 신한카드 등에 재직했거나 아직 근무 중인 것으로 알려졌다. 해당 임원으로는 라응찬·한동우 전 신한금융 회장을 비롯해 신상훈 전 신한금융 사장, 이백순 전 신한은행장, 홍성균 전 신한카드 사장 등이 거론된다.

 

앞서 금감원은 신한금융의 이번 사안에 대해 사전에 인지하고 있었으며, 채용비리로 문제 삼기 어렵다는 결론을 내렸다고 밝힌 바 있다. 이에 추가 조사 불가 방침을 정했지만, 하루 만에 추가 조사를 하는 것으로 입장을 선회했다. 김기식 원장의 의지가 강하게 반영된 것으로 풀이된다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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