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공정위, SPC그룹 일감 몰아주기 의혹 현장조사

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Wednesday, April 11, 2018, 17:04:58

지난 9일부터 계열사 간 부당내부거래 조사 진행..조사관 30여명 투입

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 공정거래위원회가 SPC그룹을 상대로 현장 조사에 나섰다. 주요 계열사인 파리바게뜨와 파리크라상 등에 대한 부당한 내부거래 등을 조사할 것으로 전해진다. 

 

11일 관련업계 등에 따르면 공정위 기업집단국은 지난 9일 파리바게뜨·파리크라상 등의 브랜드를 운영하는 SPC그룹에 대해 현장조사를 진행했다. 이번 조사에 공정위 조사관 30여명이 동원된 것으로 알려졌다. 

 

그동안 SPC그룹의 경우 자산이 5조원 미만인 탓에 공정위의 계열사 간 일감몰아주기 규제 대상에서 제외됐다. 현행 공정거래법에 따르면 자산 총액 5조원 이상 기업집단에 속한 회사가 오너 일가 지분이 상장사 30%, 비상장사 20% 넘는 계열사와 거래하면 일감 몰아주기로 규제 대상이 된다. 

 

하지만 공정위가 현장 조사에 착수하면서 계열사끼리 부당지원행위가 있었는지 여부를 조사할 것이란 분석이다. 특히 계열사가 시장 가격보다 높게 책정하는 등의 방법으로 계열사를 부당하게 지원했는지 여부가 핵심이다. 

 

SPC그룹은 지난해 경제개혁연구소에서 발표한 '대규모기업집단 이외 회사들의 일감몰아주기 등 사례분석' 보고서에서 부당내거래 의혹을 지적받은 바 있다. 경제개혁연구소는 김상조 공정거래위원장이 소장으로 일했던 곳이다. 

 

공정위는 올해 금호아시아나, 아모레퍼시픽, 한화, 하림 등에 대해 일감 몰아주기나 부당내부거래 혐의 등으로 조사를 실시한 바 있다.

 

보고서에 따르면 SPC 계열사 중 샤니와 호남샤니 내부거래 비중이 너무 높다고 지적했다. 두 회사는 허영인 회장 등 지배주주가 직·간접적으로 100%의 지분을 보유한 곳이다. 지난 6년 간 평균 내부거래 비중은 각각 82.8%, 99.35%로 "일감 몰아주기 수혜회사"라고 꼬집었다. 

 

또 SPC그룹의 유가공 브랜드 자회사인 설목장의 경우 지배주주 등이 간접적으로 90%의 지분을 보유하면서 2년 평균 내부거래 비중이 78.45%를 차지해 역시 같은 정황이 있다고 판단했다. 

 

이에 대해 SPC그룹측은 "(공정위 조사에 대해)확인 중인 상황"이라고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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