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금융위, 이건희 회장 차명계좌에 과징금 34억 부과

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Thursday, April 12, 2018, 15:04:37

이 회장 본인의 실명전환 통보 예정..박용진 의원 “국민의 상식과 정당한 비판의 승리”

[인더뉴스 정재혁 기자] 금융위원회가 이건희 삼성 회장의 증권사 차명계좌 27개에 대해 34억원의 과징금을 부과했다. 금융위는 또한 해당 차명계좌를 이건희 회장 본인의 실명으로 전환할 것을 통보하기로 했다.

 

금융위(위원장 최종구)는 12일 제3차 임시회의를 개최해 지난 2008년 4월 삼성 비자금 의혹 관련 특별검사의 수사 및 판결에 따라 밝혀진 이 회장의 차명계좌에 대해 과징금을 부과키로 했다고 밝혔다.

 

과징금 액수는 총 33억 9900만원이며 가산금 10%가 포함된 금액이다. 미래에셋대우, 삼성증권, 신한금융투자, 한국투자증권 등 차명계좌가 개설된 증권사에 부과되며, 이들 4개 증권사는 과징금을 납부한 뒤 이 회장에게 구상권을 행사해야 한다. 

 

27개 차명계좌 중 13개를 보유한 신한금융투자에 가장 많은 14억 5100만원의 과징금이 부과됐고, 7개를 보유한 한국투자증권에 12억 1300만원이 부과된다. 이밖에 미래에셋대우(3개) 3억 8500만원, 삼성증권(4개) 3억 5000만원 등이다. 

 

‘금융실명법’에 따르면 1993년 8월 12일 실명제 시행 전에 개설된 차명계좌를 실명전환의무기간 내에 실명전환하지 않을 경우, 당시 금융자산 가액의 50%를 과징금으로 부과하도록 정하고 있다. 

 

금융감독원의 검사 결과, 1993년 8월 12일 당시 27개 차명계좌의 금융자산 가액은 61억 8000만원이었다. 이에 금융위는 금융실명법 부칙 제6조에 따라 당시 금융자산 가액의 50%를 과징금으로, 미납과징금의 10%를 가산금으로 부과했다.

 

아울러, 이 회장은 긴급재정경제명령 제5조, 금융실명법 부칙 제3조, 법제처의 2018년 2월 12일 법령해석 등에 따라 4개 증권사 27개 차명계좌를 본인의 실명으로 전환해야 한다. 금융위 관계자는 “이건희 회장에게 실명전환 의무가 있음을 통보할 것”이라고 말했다.

 

한편, 금융위는 과거 금융위 유권해석과 대법원 판결 등을 근거로 “차명계좌라 하더라도 명의인의 주민등록증으로 실명확인을 했다면 실명계좌”라며 “이러한 차명계좌는 과징금 부과대상이 아니다”는 입장을 고수해 왔다.

 

논란이 지속되자 금융위는 법제처에 유권해석을 요청했고, 법제처는 지난 2월 12일에 “과징금 부과대상”이라는 해석을 내놨다. 이에 따라 금감원이 검사를 진행해 실명제 당시 차명계좌에 들어있던 금융자산 가액(61억 8000만원)을 확인한 바 있다.

 

이번 결정과 관련, 지난해 10월 금융위 국정감사에서 이건희 차명계좌 문제를 처음 지적했던 박용진 더불어민주당 의원은 “금융관료의 몰상식한 태도에 대한 국민의 상식과 정당한 비판이 승리한 것”이라고 평가했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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