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작년 보험사기 적발 역대 최고 7300억..“허위·과다입원 탓”

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Tuesday, April 17, 2018, 06:04:00

금감원, 지난해 보험사기 적발실적 발표..장기손해보험 적발규모 증가 추세
과반 넘던 車보험 사기는 43.9%까지 하락..“블랙박스·CCTV 등 감시망 효과”

[인더뉴스 정재혁 기자] 지난해 보험사기 적발실적이 역대 최고 금액을 경신한 것으로 나타났다. 블랙박스 등 사회감시망 발달로 자동차보험 사기 비율은 매년 줄고 있지만, 허위·과다입원 등 장기손해 보험사기가 지속적으로 증가해 적발금액이 오히려 늘어났다. 

 

17일 금융감독원(원장 김기식)의 발표에 따르면 지난해 보험사기 적발실적은 보험사기 수사 여건 악화(대통령 선거 등)에도 불구하고 7302억원을 기록해 역대 최고 금액을 보였다. 지난 2015년 6549억원, 2016년 7185억원에 이어 지속 증가 추세다.

 

 

적발인원은 총 8만 3535명으로 전년보다 523명(0.6%) 증가했다. 1인당 평균 사기금액은 870만원으로 전년과 동일한 수준을 나타냈다. 전체 보험사기 중 손해보험 종목이 90%(6574억원)를 차지했고, 생명보험 종목은 10%(728억원) 수준이었다.

 

특히, 허위·과다입원 유형이 큰 폭으로 증가(425억원)하면서 장기손해보험의 적발규모가 계속적인 증가 추세(2016년 840억원→작년 1265억원)를 보였다. 반면, 보험사기의 과반 이상을 점유하던 자동차보험 사기 비중은 전체 보험사기의 43.9%(3208억원)까지 하락했다. 

 

자동차보험 사기 비중이 줄어든 것과 관련, 금감원 관계자는 “블랙박스와 CCTV 설치 등 사회적 감시망 확대가 보험사기 예방효과로 이어진 것으로 추정된다”고 말했다. 이밖에 생명보험의 적발금액은 411억원으로 전년대비 236억원 감소했다. 

 

기타 연령별로는 경제활동 적령기인 30~50대 연령층의 보험사기가 감소 중이지만, 20대 및 60대 이상 고령층 보험사기는 꾸준히 증가하고 있다. 성별로 보면 남성이 68.7%(5만 7368명), 여성이 31.3%(2만 6167명)으로 전년도와 차이가 없었다.

 

마지막으로 직업별로는 회사원이 전년대비 3471명 증가한 1만 8832명으로 가장 많은 가운데, 무직·일용직의 보험사기 비중은 감소 추세를 보였다. 하지만, 병원 및 정비업소 종사자들의 수는 각각 1408명·1022명으로 전년대비 각각 322명·115명씩 늘어나 보험사기의 유혹을 떨쳐버리지 못 했다.

 

금감원 관계자는 “보험사기를 통한 보험금 편취는 결국 보험료 인상으로 이어져 가족·친구 등 주위 이웃들에게 피해를 입히는 것”이라며 “지난 2016년 9월 보험사기방지특별법 시행으로 처벌이 강화됐기 때문에, 보험사기에 연루되지 않도록 주의해야 한다”고 당부했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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