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‘라면시장 2조원 밑으로 뚝’..용기면으로 성장 노린다

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Monday, April 23, 2018, 12:04:04

작년 라면 시장 규모 1조 9000억원대로 역성장..간편식 급성장으로 라면 대체
짜왕·진짬뽕 이후 히트 제품도 없어..농심, 양념치킨 용기면으로 전략제품 선봬

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 지난해 국내 라면 시장 규모가 3년 만에 2조원 아래로 떨어진 가운데, 라면업체의 2조원대 회복을 위한 움직임을 보이고 있다. 특히 가정간편식 제품이 봉지 라면을 대체하면서 용기면 제품 개발에 주력하고 있다. 

 

실제 작년 4개 주요 업체의 라면 매출을 전년보다 줄줄이 감소했지만, 용기면의 경우 매출이 오히려 증가했다. 이에 따라 용기면 제품 출시도 점차 다양해지고 있다. 앞서 농심은 지난해 전자레인지용 용기면인 신라면블랙사발을 출시해 주목을 받았다. 

 

23일 업계에 따르면 농심은 이날 올해 첫번째 전략제품으로 양념치킨 큰사발면을 시장에 선보인다. 매콤하고 달콤한 양념치킨소스와 라면이 조화를 이룬 제품이다. 

 

이번 제품은 고추와 후추를 섞어 매콤한 양념을 만들고, 국산 사과와 꿀로 단맛을 더해 특유의 감칠맛을 냈다. 여기에 땅콩과 파슬리 후첨 토핑으로 고소함까지 더했다. 

 

농심은 올해 첫 용기면으로 '양념치킨 맛'을 선택했다. 치킨은 '소울푸드'라고 불릴 정도로 전국민적인 사랑을 받고 있기 때문이다. 치킨 전문점들 사이에서 양념치킨 소스에 면을 비벼먹는 메뉴가 등장하면서 '치면(양념치킨+라면)'에 주목했다. 

 

이같이 농심이 '치면'으로 새로운 트렌드를 만든 이유는 최근 라면 시장 규모가 지속적으로 쪼그라들고 있기 때문이다. 닐슨코리아에 따르면 농심, 오뚜기, 삼양식품, 팔도 등 국내 주요 업체 4곳의 작년 라면 매출은 1조 9870억원으로 전년(2조 400억원)보다 2.6% 감소했다. 

 

라면업체는 지난 2013년 매출 2조원 벽을 돌파했지만, 이후 3년 만에 다시 2조원 밑으로 떨어지면서 현재 정체기인 상태다. 가격대가 1500원 이상인 프리미엄 신제품 '짜왕'과 '진짬뽕'을 출시하면서 2조원대를 넘겼지만, 후속 제품이 나오지 않으면서 다시 쪼그라들었다. 

 

최근 라면업체들은 편의점의 급성장을 주목하며 용기면 개발에 힘쓰고 있다. 실제 국내 용기면 시장은 작년 약 7900억원 규모로, 전년(2016년)대비 7% 성장했다. 전체 시장 중 용기면의 비율 역시 전년 보다 3.2%p 늘어난 37.4%를 기록했다. 

 

용기면 시장의 성장은 1인가구, 혼밥족 증가에 따르면 소비 트렌드가 변화했기 때문으로 분석된다. 늘어나는 편의점도 용기면 시장 성장에 한 몫을 차지한다. 용기면 매출 중 절반 가량은 편의점에서 발생하는데, 주 고객층은 다양한 맛을 간편하게 즐기기 좋아하는 1020세대다.

 

특히, 이들은 새로운 제품에 대한 수용성이 높기 때문에 업계에선 편의점을 신제품의 성공여부를 판가름 짓는 바로미터로 본다는 게 업계의 공통된 의견이다. 

 

라면시장이 성숙단계에 접어들며 발생하는 자연스러운 현상이라는 시각도 있다. 실제로 라면 종주국 일본의 경우 이미 용기면 시장이 전체 시장의 약 70%를 차지하고 있다. 일본에서 가장 많이 팔리는 라면 역시 용기면인 ‘닛신 컵누들’이다. 

 

농심은 올해 젊은 소비자의 다양한 입맛을 충족시킬 수 있는 제품을 선보이며, 용기면 시장 성장세에 힘을 더할 계획이다. 젊은 세대가 즐겨먹는 간식이나 외식메뉴에서 착안한 다양한 신제품을 선보인다는 것이 주된 전략이다.

 

농심 관계자는 “양념치킨을 주문해야만 먹을 수 있는 치면이 이제 언제 어디서나 간식으로 즐길 수 있는 라면으로 영역이 확장됐다”며 “젊은 소비자가 좋아하는 요리를 모티브로 한 다양한 제품을 선보이며 올해 용기면 시장의 트렌드를 이끌어가겠다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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