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[기자수첩] 금감원도 ‘CEO 승계프로그램’ 만들어야

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Tuesday, April 24, 2018, 06:04:00

한 달 새 2명의 금감원장 연이어 낙마..금감원장 자격 기준·후보군 풀 마련 必

[인더뉴스 정재혁 기자] ‘똥 묻은 개가 겨 묻은 개 보고 나무란다.’

 

금융지주사의 지배구조를 관리·감독하는 금융감독원이 최근 ‘CEO리스크’로 인해 몸살을 앓자, 금융권 관계자들이 하는 말이다. 금감원 내에서도 “감독기관으로서의 위상이 땅에 떨어졌다”는 푸념 섞인 목소리가 나온다.

 

알다시피 금감원은 최근 한 달 사이 두 명의 수장을 떠나보냈다. 그 중 두 번째 금감원장(김기식 전 원장)은 취임 2주 만에 물러났다. 전임이었던 최흥식 전 원장도 6개월 만에 사퇴하는 등 연이어 최단임기 기록을 경신했다. 부끄러운 일이 아닐 수 없다.

 

두 명의 전임 원장들은 각각 채용청탁(최흥식)과 셀프 기부(김기식) 등 과거의 비위사실이 드러난 것이 사퇴의 결정적인 요인이 됐다. 따라서 이번 사태의 책임은 물러난 두 전임 원장들에게 있는 것 아니냐는 주장이 설득력을 얻는다.

 

틀린 말은 아니지만, 100% 맞는 말도 아니다. 개인의 문제 이전에 전체를 아우르는 시스템적인 측면을 간과하고 있기 때문이다. 즉, 금감원 CEO가 선출되는 과정이 현재 문제시 되고 있는 금융지주사들보다 더 낙후돼 있다는 지적이다.

 

한 금융권 관계자는 “여느 공기업 수장과 마찬가지로 금감원장 자리도 정권의 입맛에 맞는 사람으로 채워지는 경향이 있다”며 “다른 공기업들도 마찬가지겠지만, 금감원장은 특히 전문성 등 갖춰야 할 자질이 많은 자리이기 때문에 보다 체계적인 선정 과정이 필요하다”고 말했다.

 

실제로, 전임 두 원장의 면면을 살펴보면 이러한 지적이 틀리지 않음을 알 수 있다. 우선, 최 전 원장은 금융권 경력이 있긴 했지만, 이전 직책이 금융과 연관성이 없는 서울시향 대표였다. 당시 금융권에선 최 전 원장의 금감원장 취임에 대해 “의아하다”는 반응을 보였다.

 

한 술 더 떠, 김 전 원장은 국회의원 시절 정무위원회 소속으로 활동한 것 외에는 사실상 금융 관련 경력이 전무한 인사다. 개혁적인 성향 면에서는 높은 점수를 받았지만, 금융 전문성 측면에서는 우려의 목소리가 컸던 게 사실이다.

 

상황이 이렇다 보니, 과거의 잘못과 별개로 두 전임 원장들이 과연 금감원장으로서의 합당한 자격을 갖추고 있었는지에 대해 의구심이 든다. 금감원장의 자격과 관련한 명확한 기준이 없고, 선임 과정도 ‘밀실’에서 이뤄지기 때문에 이러한 CEO리스크가 반복될 여지가 크다.

 

대형 금융지주들은 형식적이라는 비판을 받고 있긴 하지만, 어쨌든 ‘CEO 승계프로그램’을 운영하고 있다. 제도는 이미 마련돼 있으니, 시간이 지나면 지배구조의 투명성이 향상될 가능성이 높다.

 

금감원도 CEO리스크를 부르짖으며 금융지주사들을 압박만 할 게 아니다. 금감원 내의 CEO리스크를 해소할 수 있는 방안도 심각하게 고민해 볼 필요가 있다. 금감원장의 자격 요건을 정한 뒤, ‘금감원장 후보자 풀’을 마련해 놓는 것이 좋은 방법이 될 수 있다.  

 

물론, 이는 금감원이 자체적으로 추진할 수 있는 사안은 아니다. 금감원장을 임명하는 청와대의 결정이 필요하다. 이번 사태를 계기로 금감원이 보다 독립적이고 전문적인 감독기관으로 거듭나기를 기대해 본다. 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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