검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business General 비즈니스 일반 Insurance 보험

흥국생명, 인슈테크 서비스 시작..보맵과 ‘맞손’

URL복사

Wednesday, May 02, 2018, 15:05:33

디지털 보험서비스 오픈..보험계약대출·보험금 청구 이용 가능

[인더뉴스 정지연 기자] 흥국생명이 인슈테크 업체랑 손을 잡고 디지털 보험서비스를 제공한다.

 

흥국생명(대표이사 조병익)은 지난달 30일, 인슈테크 서비스 플랫폼인 보맵(bomapp, 레드벨벳벤처스)과 함께 디지털 보험서비스를 오픈했다고 2일 밝혔다. 이는 작년 12월 보맵과 체결한 보험 서비스 선진화 분야 업무협력의 일환으로 두 회사가 공동으로 기획, 개발한 서비스다.

 

보맵은 간단한 인증절차만 거치면 보험의 종류와 혜택, 납입금액 등의 보험정보를 확인할 수 있는 스마트폰 전용 앱이다. 현재까지 가입자 60만명을 넘은 인슈테크 서비스 플랫폼이라 할 수 있다.

 

흥국생명 고객이라면 누구나 보맵을 통해 편리하고 간략한 과정으로 보험계약대출 및 보험금 청구를 이용할 수 있다. 기존에는 보험사 홈페이지나 모바일에서 해당 서비스를 이용할 수 있었다. 특히, 보험계약대출은 보맵에 제휴된 보험사 중 흥국생명이 최초로 만든 서비스다.

 

흥국생명 관계자는 “서비스 오픈으로 다가오는 디지털 금융시대를 대비해 선진화 된 서비스를 고객들에게 제공할 수 있다” 며 “보맵으로 흥국생명 고객들이 편리하게 활용할 수 있도록 서비스의 폭을 넓히고 다양한 혜택을 제공하겠다”고 말했다.

 

이어 “이번 서비스로 보험계약대출 등 비교적 번거롭고 복잡했던 신청 절차를 간소화 할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 보맵과 함께 고객 친화적인 디지털 보험서비스, 플랫폼을 개발해 제공할 예정”이라고 덧붙였다.

 

서비스 오픈을 기념하는 다양한 이벤트도 진행된다. 보맵을 통해 해당 서비스를 이용하는 고객들에게 커피교환권을 지급할 예정이다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정지연 기자 wonder0408@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너