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전통주 온라인 판매, 디자인·원료 차별화 통해 젊은층 공략

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Thursday, May 03, 2018, 14:05:44

최근 11번가 전통주 구매분석 결과..구매자 43% 30대로 비중 가장 높아
온라인서 유일하게 판매 가능한 주류..장수막걸리, 드슈·막카오 등 선봬

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 온라인에서 전통주의 판매가 허용되면서, 젊은층이 전통주 시장의 큰 손으로 떠오르고 있다. 현재 맥주와 소주, 양주 등은 온라인에서 판매가 금지돼 있는 반면, 막걸리 등 전통주는 유일하게 판매 가능한 주류다.  

 

3일 관련 업계에 따르면 최근 11번가가 전통주 구매 분석 결과 전통주 구매 고객의 43%가 30대로 가장 큰 비중을 차지하는 것으로 나타났다. 전통주는 어르신들이 찾을 것이란 통념을 깼다는 분석이다. 

 

주류업체들이 전통주는 '올드하다'라는 편견을 깨기 위해 젊은층을 겨냥한 제품을 공격적으로 선보인 것이 매출을 견인한 것으로 보인다. 예컨대, 장수막걸리로 유명한 서울장수 주식회사가 최근 젊은세대를 공략하기 위해 출시한 RTD(Ready To Drink)형 막걸리가 대표적인 예다. 

 

신제품으로 선보인 ‘드슈’와 ‘막카오’는 젊은 세대에 익숙한 파인애플과 카카오닙스를 각각 원료로 사용했다. 나들이나 야외활동시 음료처럼 부담없는 주류를 마시는 라이프스타일에 착안해 알루미늄 캔에 담아 안주 없이도 즐길 수 있도록 제품화 했다.

 

또 아기자기한 일러스트와 복고풍 디자인의 클래식한 멋을 살린 서체를 패키지에 적용해 젊고 트렌디한 감성으로 시선을 사로잡는데 성공했다는 평가를 받고 있다.

 

오미자를 숙성해 만든 문경주조의 막페인(막걸리+샴페인) ‘오희’도 이러한 트렌드를 살피고 나온 상품이다. 쌀 발효주에 곁들여진 톡 쏘는 탄산이 경쾌한 느낌을 준다.

 

투명한 붉은 빛깔과 샴페인과 같은 포장도 젊은 소비자들의 취향을 고려해 적용됐다. 전통주 업체 술샘 또한 다소 생소한 떠먹는 막걸리 '이화주’를 선보이며 변신 행렬에 뛰어들었다.

 

요거트나 푸딩과 같은 부드러운 식감에 딸기나 키위 등 기호에 맞게 과일을 토핑해 먹을 수 있어 에피타이저로 활용하기 적합하다는 평이다. 

 

증류주도 양주를 연상시키는 패키지로 고급화 전략을 펼치며 이미지 탈피에 가세하고 있다. 달을 연상시키는 유리병이 인상적인 오미나라의 ‘고운달’은 예쁜 디자인과는 다르게 52도의 높은 도수를 자랑한다. 끝맛이 잔미가 없고 투명해 음식과 함께 마시기 좋다는 게 전문가의 설명이다.

 

백제명주 ‘소서노의 꿈’ 역시 진(Gin)처럼 생긴 모던한 병에 사과 발효즙과 오크통에서 숙성한 증류주를 조합해 브랜디의 맛을 재현했다. 얼음을 곁들여 온더락으로 즐기면 더 깊은 풍미를 느낄 수 있다. 

 

약주도 알록달록한 빛깔의 술로 젊은층의 눈길을 사로잡는데 열을 올리고 있다. 분홍빛의 색상이 매력적인 국순당의 야관문주 ‘수리’는 마치 술이 아닌 음료수처럼 보인다. 도수도 13.5도로 기존 약주에 비해 낮은 편이다.  

 

배상면주가의 ‘민들레대포’ 도 은은한 노란 빛깔의 발효주와 연갈색 병을 사용해 봄 느낌을 물씬 살렸다. 민들레를 이용해 달짝지근하면서도 부드러워 술을 잘 마시지 못하는 사람들도 부담 없이 즐길 수 있다.

 

업계 한 관계자는 “어르신들이 주로 찾던 전통주가 색다른 맛을 개발하거나 젊은 층의 눈길을 사로잡는 패키징을 적용하고 있다”며 ”다양한 요소를 활용해 전통주에 대한 편견을 깨고 젊은 소비자들에게 친근하게 다가가기 위해 노력하고 있다”고 말했다. 

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강민기 기자 mirip@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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