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‘1명이 변액보험 24만건 관리’..교보生 펀드주치의, 신한의 17배

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Monday, May 07, 2018, 12:05:00

[뉴스+] 변액보험 보유계약 대비 인력 비교..신한생명, 1인당 1만4000명으로 가장 적어
가입자들 사이에 서비스 질 격차 발생 우려..금감원 “배치 인력 수 결정은 보험사 자율”

[인더뉴스 정재혁 기자] 금융당국과 생명보험협회 주도로 ‘변액보험 펀드주치의’ 제도가 본격 시작되는 가운데, 변액보험 보유건수 전체 2위와 3위인 교보생명과 한화생명이 보유건수에 비해 턱없이 적은 펀드주치의 인력을 배치한 것으로 나타났다. 

 

교보생명은 1인당 24만건, 한화생명은 1인당 21만건을 관리하는데, 이는 1인당 1만 4000명을 관리하는 신한생명보다 17배 이상 많은 수치다. 이에 따라 변액보험을 가입한 가입자들 사이에 서비스 질 격차가 우려된다는 지적이 나오고 있다. 

 

7일 보험업계에 따르면 금감원과 생보협회는 변액보험 가입자들의 펀드수익률 등을 관리해주는 ‘변액보험 펀드주치의’ 서비스 제공을 시작했다. 변액보험을 판매 중인 22개 생보사(NH농협생명, 교보라이프플래닛 제외)가 서비스 준비를 마쳤다.

 

 

보험사별 배치 인력 수를 보면, 보유 계약 수가 가장 많은 삼성생명이 23명으로 최다 인원을 배치했다. 그 다음으로 신한생명이 10명, 한화생명과 메트라이프생명이 각각 8명, 교보생명 5명 순이다. 

 

단순 인력 숫자만으로 비교하면 삼성생명이 단연 앞서는 것으로 보이지만, 인력 1명당 관리해야 할 계약건수로 비교하면 이야기가 달라진다. 보유계약 10만건 이상 보험사 11곳을 비교해 본 결과 신한생명이 1인당 1만 4000건을 관리하는 반면, 교보생명은 1명이 무려 24만건을 관리해야 하는 것으로 나타났다.

 

작년말 기준 신한생명이 보유 중인 변액보험 계약은 14만 641건이다. 10만건 이상 보유 보험사들 중 꼴찌인데, 10명의 펀드주치의를 배치했다. 교보생명은 120만 3200건을 보유해 전체 3위였지만, 고작 5명을 배치하는 데 그쳤다.

 

전체 2위인 한화생명(168만 4508건)도 크게 다르지 않았다. 8명을 배치해 절대 인원은 많은 편이지만, 1인당 관리건수는 21만건에 달했다. 이밖에 삼성생명(186만 2273건)은 1인당 81000건, 메트라이프생명(90만 3335건)은 펀드주치의 1명이 11만 2000건의 계약을 관리한다. 

 

상위 11개사가 보유 중인 변액보험 계약건수는 작년말 기준 약 770만건이고, 이들이 배치한 인력 수는 총 77명이다. 인력 1명당 대략 10만건의 계약을 관리해야 하는 셈이다.   

 

이와 관련 금감원 관계자는 “작년 9월에 펀드주치의 제도를 도입할 때 보유계약 건수에 따라 콜센터 인력을 최소 2명에서 최대 5명까지 배치하도록 가이드라인을 제시하긴 했지만, 의무 사항은 아니었다”며 “인력 배치와 관련된 결정은 보험사의 자율”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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