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최종구 “삼성생명, 삼성電 지분 매각방안 마련하면 정책 반영”

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Wednesday, May 09, 2018, 16:05:29

금융위 오찬 기자간담회 참석..삼성생명의 삼성전자 등 주식 자산 편중리스크 지적 

[인더뉴스 정재혁 기자] 최종구 금융위원장이 삼성생명의 삼성전자 주식 매각과 관련, 금융위 자체 의결로 보험업감독규정을 개정할 생각이 없음을 분명히 했다. 다만, 국회의 법 개정 이전에 삼성생명이 삼성전자 주식의 매각 방안을 마련해 오면 정책 수립에 반영하겠다는 뜻을 밝혔다.  

 

최 위원장은 9일 광화문 근처 한 식당에서 열린 오찬 기자간담회 자리에 참석해 “삼성생명의 삼성전자 주식 매각과 관련된 정부 방침은 아직 정해진 것이 없다”며 “시장에 충격을 주지 않는 방향에서 삼성생명의 매각 방안도 들어볼 것”이라고 말했다.

 

지난달 20일, 최 위원장은 금융위 간부회의에서 금융사의 계열사 주식소유 문제에 대해 금융사가 단계적·자발적 개선조치에 나설 것을 주문한 바 있다. 이는 사실상 삼성생명을 겨냥한 발언이라는 해석이 지배적이었다.

 

하지만, 최 위원장은 해당 발언에 대해 “금융회사 지배구조 개선에 대한 사회적 요구와 IFRS17 도입 및 그에 따른 신지급여력제도 도입 등 최근 국제적인 건전성 강화 추세 등을 종합적으로 고려한 것”이라고 말했다. 특정 회사, 즉 삼성생명만을 겨냥한 발언은 아니었다는 설명이다. 

 

다만, 최 위원장은 삼성생명의 총자산 중 주식이 차지하는 비중이 14%로 높은 것을 문제로 지적했다. 자산의 편중 리스크가 크다는 것이다. 실제로 삼성생명 외 생명보험사들의 총자산 대비 주식 비중은 0.7%에 불과하다.

 

이와 관련 최 위원장은 “(삼성생명의 경우) 삼성전자 주식 가격 변동에 따른 충격이 다른 보험사보다 사실상 20배 더 큰 것”이라며 “주가가 올라서 평가이익이 늘어난다는 것에 만족할 수는 없다”고 말했다.

 

한편, 최 위원장은 삼성생명이 시장에 미치는 부정적 영향을 최소화하는 단계적 개선 방안을 마련하면, 향후 정책방향 수립에 참고·반영하겠다는 입장이다. 그는 “국회 법률 개정 논의 과정에서도 관련 사항이 충분히 고려될 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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