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은행들, 캐릭터로 ‘young’한 경쟁..소비자 관심 끌기엔 ‘글쎄’

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Thursday, May 10, 2018, 17:05:59

상품 메인 ‘앱’ 통합화 변신..“단순 홍보성이 아닌 장기적 효율적인 전략수립해야” 지적

 

[인더뉴스 문혜원 기자] 최근 은행들이 새로운 캐릭터로 변신을 시도하고 있다. 친근함을 무기로 고객에게 더 가까이 가겠다는 취지다. 하지만, 소비자들로부터 호응을 이끌어 내는 데에는 한계가 있는 게 아니냐는 지적이 나오고 있다.

 

10일 업계에 따르면 은행들이 새로운 ‘캐릭터’들을 앞세워서 마케팅에 적극 나서고 있다. 그간 채용비리, 금융리스크로 얼룩진 이미지에서 벗어나 다양한 상품들을 보다 고객들에게 합리적으로 이해시키기 위한 차원이다.

 

먼저, 신한은행은 2011년 ‘신이한이’에 이어 지난해 12월 모바일 ‘써니뱅킹’ 출시와 함께 ’써니’를 선보였다. 이후 지난 3월 말에는 새롭게 개발된 햇살요정 캐릭터 ‘쏠’을 탄생시켜 사은품과 광고에 삽입해 활용 중이다.

 

KB국민은행은 모바일 플랫폼 ‘리브(Liiv)’를 출시하면서 리브, 미스힐, 닥터파이, 라피, 노바로 구성된 ‘리브와 친구들’을 만들었다. KB금융그룹의 경우 ‘별비와 깨비’ 캐릭터를 제작한 바 있다.

 

KEB하나은행은 설립 초기부터 탄생된 ‘별돌이’를 꾸준히 사용해 오다 2014년 한 번 리뉴얼 해 지금까지 사용하고 있다. NH농협은행의 경우 모바일플랫폼 ‘올원뱅크’의 기존 캐릭터 올리(아기공룡)·원이(어미새)에 이어 단지(돼지)·달리(강아지)·코리(코끼리) 3종을 출시했다.

 

Sh수협은행은 2006년경 바다와 수협은행을 사랑하는 사람의 의미를 담은 캐릭터 ‘해우리가족’을 제작해 지금껏 사용하고 있다. 최근에는 해양수산인 전용 상품 ‘Sh 해(海)우리 패키지 통장’ 서비스를 출시하면서 캐릭터를 리뉴얼해 새로 어필 중이다.

 

한 금융권 관계자는 “젊은층 고객이 늘어남에 따라 은행이 20~30대 트렌드 변화에 맞춘 마케팅 전략으로 캐릭터를 선호하고 있는 것”이라며 “본래의 것에 색다른 양념을 보태어 넣는다는 의미로 해석할 수 있다”고 말했다.

 

이처럼 은행들은 귀여운 캐릭터로 젊은 층을 공략한 ‘앱’을 적용·통합해 새로이 어필하고 있다. 그러나 일각에서는 은행들마다 비슷비슷한 브랜드 전략이라 고객에게는 그다지 차별성이 없다는 평가가 나오고 있다.

 

일례로, 우리은행의 경우 '위비뱅크' 출시 후 꿀벌 캐릭터 '위비'를 내세웠다. 광고를 진행하며 다양한 사은품도 판매했지만, 최근에는 다소 위축된 모습이다. 우리은행은 여전히 위비 캐릭터를 홍보에 꾸준히 사용하고 있지만, 소비자 반응이 이전 같지는 않다는 평가다.

 

장기적인 차원에서 고객 호응을 얻기는 어렵다는 의견도 있다.  캐릭터 마케팅 전략이 단순 호감도 높이기 차원에서 시도되는 경우가 많은데, 상품서비스 결합이 잘 안 될 경우에는 반응을 본 후 발을 빼버리는 경향이 있기 때문이다.

 

디지털 산업화 추세, 잇달은 경기 침체, 인터넷 은행의 거센 도전 등으로 은행업계는 이미 포화 상태에 이른 상황. 은행들이 좀 더 차별화 되고 장기적으로 효율적인 경쟁 전략이 필요하다는 지적이다.

 

이성구 서울대학교 소비자경영학 교수는 “은행들이 장기적인 홍보 전략에 성공을 거두기 위해서는 경쟁자와 나란히 서려는 경향을 버려야 한다”며 “젊은 고객 타깃에만 몰리는 유행전략이 아닌, 다양한 고객들이 이해할 수 있는 차별화된 전략이 필요하다”고 제언했다.

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문혜원 기자 maya4you@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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