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“e커머스 통합사업본부 설립”..롯데쇼핑의 온라인 승부수

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Tuesday, May 15, 2018, 10:05:39

롯데닷컴과 합병..옴니채널 완성할 롯데만의 O4O 전략 수립
온라인 사업 3조원 투자..2022년까지 매출 20조∙업계 1위 목표

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 롯데가 온라인 사업을 향후 유통업의 신성장 동력으로 삼고 계열사 별로 운영하던 8개의 온라인몰을 통합한다. 통합 온라인몰은 롯데쇼핑이 맡아 운영하며, 오는 2022년까지 온라인 매출 20조원을 달성해 온·오프라인에서 유통업계 1위 자리를 굳힌다는 목표다.

 

롯데쇼핑은 15일 서울 중구 소공동 롯데호텔에서 '롯데 e-커머스 사업 전략 및 비전 기자간담회'를 열었다. 이 자리에서 강희태 롯데쇼핑 대표이사는 “온라인 사업에 3조원 가량을 투자할 계획이며, 옴니채널을 완성시킬 롯데 만의 O4O(On-line for Off-line) 전략을 추진한다”고 밝혔다. 

 

◇ 롯데쇼핑, 그룹 통합 온라인몰 책임 운영

 

롯데의 작년 온라인 매출은 약 7조원 규모다. 각 계열사별로 업종의 특성에 맞춰 별도로 온라인 사업을 추진해 왔다. 개별적으로 운영하는 과정에서 사업 간 시너지를 발휘하지 못했다는 지적이 있었다. 

 

이에 롯데는 오는 8월 온라인전용 조직인 ‘e커머스(commerce) 사업본부’를 신설한다. 기존 오프라인 조직에서 온라인 조직을 따로 분리했다. 

 

‘e커머스 사업본부’는 그룹의 온라인 핵심 역량을 하나로 모아 전문성을 높였다. 계열사별 시스템 인력과 R&D 조직을 e커머스 사업본부로 통합했다. 롯데닷컴을 합병해 20년 넘게 축적된 온라인 운영 노하우를 확보했다는 게 롯데의 설명이다. 

 

롯데쇼핑은 ‘e커머스 사업본부’를 통해 현재 백화점, 마트, 홈쇼핑, 면세점 등 계열사 별로 운영하던 온라인몰을 통합해 운영한다. 또한 그룹 내 온라인 사업 관련 유기적인 연결을 통해 규모의 경제를 실현한다. 

 

이와 함께 통합 온라인몰은 중소 파트너사와의 상생의 장으로도 활용한다. 파트너사에게는 마케팅부터 배송, 교환·환불까지 판매 과정 전반에 걸쳐 폭넓은 형태로 지원한다.

 

롯데쇼핑 관계자는 “파트너사는 추가 유통 채널 확보하고 상품 개발에 집중할 수 있다”며 “롯데는 통합 온라인몰에 참여할 우수 파트너사를 확보할 수 있을 것으로 기대한다“고 말했다.

 

◇ 롯데만의 O4O 전략 수립해 완성형 옴니채널 구현

 

롯데는 국내 최다 멤버스 회원(3800만명)과 오프라인 채널(1만 1000여 개)을 운영하는 역량을 바탕으로 롯데만의 O4O전략을 통해 옴니채널을 완성할 계획이다. 

 

이번 O4O전략은 옴니채널 완성을 위한 구체적인 실행 전략이다. 고객 구매 이력과 각 계열사별 물류와 배송 시스템을 통합해 온·오프라인을 융합한 형태의 차별화된 상품과 서비스를 제공하는 것이다. 

 

우선 롯데는 계열사별로 보유하고 있는 고객 구매 데이터를 통합해 온·오프라인과 계열사 간 경계없는 혜택을 고객에게 제공한다는 계획이다. 예컨대, 국내 인구 절반이 넘는 회원의 구매 데이터를 바탕으로 1:1 맞춤형 마케팅과 서비스로 차별화하는 방식이다.  

 

또 1000여개의 오프라인 채널을 배송 거점 구축으로 활용해 계열사별 경계없는 배송 서비스를 시작할 계획이다. 예약배송, 실시간 배송 등 고객이 편리하게 배송받을 수 있는 서비스를 확대하고, 옴니채널 체험 매장, 무인점포도 늘려나간다. 

 

롯데는 AI플랫폼 기반의 보이스(Voice) 커머스에 집중해 미래형 쇼핑 환경을 제공할 계획이다. 보이스 커머스는 AI기술을 기반으로 대화 방식을 통한 상품 추천, 상품 구입까지 가능한 쇼핑 형태다.  향후 시장 가능성이 가장 높은 구매 방식으로 떠오르고 있다. 

 

강희태 롯데쇼핑 대표이사는 “롯데는 롯데닷컴 합병을 시작으로 신성장 동력인 온라인 사업에 모든 역량을 집중할 계획이다”며 “옴니채널 완성을 위한 롯데 만의 O4O전략을 통해 2022년까지 매출 20조원, 업계 1위를 달성하겠다”고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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