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일자리 창출 위한 희망퇴직 활성화..진짜 답일까?

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Wednesday, May 16, 2018, 06:05:00

노·사 입장 차이에 직원들 사이에서도 입장 갈려..“실질적 일자리 창출 선행돼야”

 

[인더뉴스 문혜원 기자] 정부가 청년 실업난을 해소하기 위해 금융권에 ‘희망퇴직 제도’를 적극 권장하고 나섰다. 하지만 제도화되기 이전에 실질적인 부분에서 사측과 노동계는 물론, 직원들 사이에서도 입장이 달라서 혼란이 예상되고 있다. 

 

특히, 일각에서는 희망퇴직 제도를 활성화하는 정책의 접근 방식에 문제가 있다는 지적도 나온다. 일자리 확충에 대한 현실적인 대안 없이 사측에 인위적으로 압력을 가하는 방식은 금융사들의 자율성을 침해한다는 게 비판의 요지다.

 

◇ 젊은 층엔 기회되는 희망퇴직↑..“신규 채용 확대, 하지만…”

 

15일 관련 업계에 따르면 지난 11일 최종구 금융위원장의 “은행권 희망퇴직 늘리라”라는 발언에 시중은행들은 채용을 서두르고 있다. 어쨋든, 젊은층의 신규 채용을 늘린다는 측면에서는 긍정적인 의미가 있기 때문.

 

KB국민은행은 매년 3분기에 정기 채용을 진행해 왔다. 올해 채용 인원은 지난해 500명보다  늘릴 예정이다. 신한은행은 최근 서울시금고 선정된 후 신규채용 확대 여력을 넓혔다. 조만간 300여명 규모의 상반기 채용 공고를 낼 예정이다.

 

KEB하나은행은 지난해 하반기에 250명을 채용했는데 올해는 더 추가한다는 계획이다. NH농협은행은 올해 상반기 당초 계획보다 100명을 늘린 350명을 채용했고 하반기에도 추가 채용할 예정. 우리은행은 오는 7월에 250명과 10월에 300명을 채용키로 돼 있다. 

 

하지만, 은행권의 반응은 신통치는 못 하다. 한 시중은행 관계자는 “정부의 신규채용 늘리기 계획에 따라 각 은행들도 인원을 확대하고자 하는 것”이라며 “하지만 일자리는 그대로인 상태에서 채용만 늘린다고 해서 될 일은 아닌 것 같다”고 말했다.

 

◇ 불안한 희망퇴직 대기자들..“실질적 일자리 창출 필요”

 

은행에서 일하고 있는 사람들의 속내는 복잡하다. 일단, 예비 퇴직자인 이들은 "금융위원장의 발표에 환영한다"고 말을 하고 있지만, 막상 퇴직 후를 생각하면 먹고 살 일이 막막하기 때문이다. 

 

전직 은행원이었던 A씨는 “은행에 있을 때에는 나이 어린 직원들과 한 데 묶여 실적 압박 등 같은 스트레스를 받으며 일을 해야 했다”면서 “사회에 나와서는 어떤 일을 하고 살 지에 대한 고민 때문에 밤잠을 제대로 이루지 못 하는 때가 많다”고 토로했다.


현직 은행원인 B씨는 “나이가 많은 행원들은 강제적인 '희망퇴직'이 아니라면 은행에 가능한 오랫동안 남아 있고 싶어 한다”며 “(퇴직)보상금을 많이 준다고 해도, 정년 전에 퇴직하는 걸 바라는 사람들은 많지 않다”고 말했다.

 

현재 시중은행에서는 희망퇴직자들을 위해 재취업을 준비할 수 있도록 업무에 대한 부담을 줄여주고 있다. 하지만 이런 상황도 달갑지 않은 건 마찬가지라고.

 

은행원인 C씨는 “원치 않는 부서에서 눈치보기식 일을 하는 것은 매우 곤혹스럽다”면서 “특히, 나이가 많은 사람과 적은 사람들을 한 곳에 모아서 일을 하도록 만드는 건 조직을 위해서도 바람직해 보이지 않는다”고 말했다.

 

신규 고용 창출을 위해 희망퇴직 활성화가 시도되고 있지만, 자칫 큰 부작용만 발생할 것이라는 우려가 나오고 있다. '희망퇴직 확대'라는 단기적인 처방에 의존하기보다는 보다 근본적이고 장기적인 전략을 수립해야 한다는 제언이다. 

 

전성인 홍익대학교 금융경영학 교수는 “세대 격차를 해소할 합리적인 임금 조정 및 직무개발·업무분할 등이 깊이 있게 논의돼야 한다”면서 “희망퇴직 재취업 역량을 늘릴 수 있는 방안과 고용불안을 해결하는 다양한 일자리 대책 강구에도 노력을 기울여야 한다”고 말했다.

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문혜원 기자 maya4you@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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