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알리안츠손보, 국내 진출 1년..“리콜보험 공략할 것”

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Wednesday, May 16, 2018, 19:05:47

국내 진출 1년 기념 기자간담회 개최..향후 5년 내 매출 1억 유로 달성 목표

[인더뉴스 정재혁 기자] 국내 진출 1년을 맞은 알리안츠 글로벌 코퍼레이트 앤 스페셜티(AGCS, 이하 알리안츠손보)가 리콜보험 판매에 주력하겠다는 의지를 드러냈다. 리콜보험은 제조업이 발달한 한국에 꼭 필요한 상품인데도, 아직 시장이 성숙되지 않은 상태여서 향후 전망이 밝은 것이란 판단이다.  

 

알리안츠손보(한국지점 사장 노창태)는 16일 오전, 서울 종로구에 위치한 포시즌스호텔에서 국내 진출 1년을 맞아 ‘한국지점 5개년 성장 계획’을 발표하는 기자간담회를 개최했다. 향후 5년 내 보험료 수입 1억 유로 달성 목표와 함께 리콜보험 판매에 주력하겠다는 뜻을 밝혔다.

 

알리안츠손보는 독일 알리안츠 그룹 산하의 기업 및 특수보험 전문 회사다. 작년 6월 외국계 손해보험 사업자로는 10여년 만에 처음으로 금융위원회의 본인가를 획득해 한국지점을 설립했다. 

 

회사 측에 따르면, 알리안츠손보는 작년 한 해 4000만유로(약 510억원)의 매출을 달성했다. 기존 싱가폴에서의 비즈니스를 포함한 액수로, 한국지점 순수 매출(작년 6월~12월)은 1000만유로(약 127억원) 수준이다.

 

발표를 맡은 노창태 사장은 한국 시장의 발전 가능성이 높은 5가지 이유로 ▲세계 8번째 보험 시장 ▲4차 산업혁명 시대에 한국 기업들의 역할 증대 ▲제조업 중심 산업 구조 ▲한국 기업의 세계 진출에 따른 인터내셔널 수요 증가 ▲소비자보호 강화로 인한 보험 수요 발생 등을 제시했다. 

 

노 사장은 “한국은 전 세계 11번째, 아시아에서 4번째 경제 대국”이라며 “AGCS는 아시아의 손해보험 시장이 전세계 보험료의 30%를 차지하고 있으며, 매년 약 5%씩 성장할 것으로 예상하고 있다”고 말했다.

 

노 사장은 향후 중점 사업으로 ▲건설보험 ▲사이버보험 등 배상책임보험 ▲리콜보험 ▲해상보험 ▲해외 진출 기업 대상 인터내셔널 프로그램 등을 소개했다. 특히, 이 중에서 리콜보험의 향후 전망이 밝다고 강조했다. 제조업이 발달된 한국에서 아직 성숙되지 않은 시장이라는 것.

 

리콜보험 소개를 맡은 알프레드 슘(Alfred Shum) AGCS 아시아태평양 지역 위기관리 대표는 “제품 리콜은 지난 10년간 꾸준히 증가해 왔다”며 “엄격한 규제와 처벌, 대규모 다국적 기업과 복잡한 글로벌 공급망 등장, 소셜 미디어 부상 등 여러 요인들이 원인으로 작용하고 있다”고 말했다.

 

알리안츠손보에 따르면, 최근 몇 년 간 8대 리콜 사태 중 가장 피해 금액이 컸던 게 50억달러에 달했다. 특히, 이러한 8대 리콜 사태 가운데 3건이 아시아 시장에서 발생했다.

 

이와 관련, 노 사장은 “현재 알리안츠손보의 리콜보험에 가입한 기업이 열 곳이 안 된다”며 “우리나라 제조업 규모를 생각하면, 더 많은 회사들이 보험에 가입할 필요가 있으며 앞으로 홍보도 계속해 나가겠다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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