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금감원, 고령화 대비 금융상품개발·제도개선 나선다

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Sunday, May 20, 2018, 12:05:00

금융감독자문위원회 개최..고령층 소비자 대상 불완전 판매 근절 방안 모색

 

[인더뉴스 문혜원 기자] 금융감독원이 최근 고령화 대비 금융상품의 불완전판매 및 불건전 영업행위가 성행하자, 이에 따른 금융상품 리스크 대응에 나섰다.

 

금감원은 지난 18일 이와 같은 내용을 담은 ‘고령화 진전에 따른 금융부문의 역할’에 대해 금융감독자문위원회 전체회의를 열고 논의를 진행했다.

 

이날 회의에서는 고령화 진전에 대비한 금융부문의 역할로 안정적인 노후소득원 확보 방향을 제시했다. 여기에 고령화 특화 상품 서비스 퇴직연금 활성화, 소득단절 극복 금융상품 개발, 투자자문·자산관리 등을 유도한다는 계획이다.

 

은행은 대출관련 고령층 연체부담 있는 차주(돈을 빌린 사람)를 위해 사전 경보체계와 원금상환 유예 등을 점검한다. 이후 연체가 있는 고령층에게는 맞춤 채무조정 지원, 담보권 실행유예 등을 할 수 있도록 돕는다.

 

금융투자업계에는 자산관리 역량 제고를 위해 금융사들의 자산 포트폴리오를 다각화한다. 이를 통해 원금손실을 최소화하는 중장기 자산관리 상품 판매를 확대할 예정이다. 또, 펀드 패스포트(국가 간 개방형 공모펀드의 등록과 판매 등에 대한 공통규범) 등을 통한 글로벌자금유치와 해외투자에도 지원을 활성화 한다는 방침이다.

 

보험업계에는 지급여력비율을 산출할 때 리스크를 계량화해 요구 자본에 반영한다. 재무건전성을 강화한다는 차원에서다. 특히 웨어러블기기 및 IOT를 활용한 보험상품개발 가이드라인을 마련할 예정다.

 

사회복지 연관 산업 육성도 추진된다. 건강관리·생활지원 연관 산업에 대한 기존규제(의료법 등)를 완화해 보험업의 진출 및 투자를 촉진한다. 이밖에 고령자 등을 대신해 보험계약유지나 보험금 청구 등을 지원할 수 있도록 보험 컨설팅 제도도 도입한다.

 

이와 함께 건강한 노후보장을 위해 실손 의료보험 보장 공백 보완, 노후대비 보장성보험 확대 등에도 추진한다. 이를 위해 앞으로 금감원은 정부부처와의 긴밀한 협의를 통해 고령화 금융상품 개발과 제도개선 등을 모색한다.

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문혜원 기자 maya4you@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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