검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

이마트, 국제무대에 피코크 브랜드 알린다

URL복사

Monday, May 28, 2018, 10:05:02

29~30일 암스테르담 국제 PL 박람회 참가..한옥 김치찜 등 19개 피코크 소개
‘아이디어 슈퍼마켓’ 섹션에 피코크 주요 상품 19개 전시..상품 트렌드 알려

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 이마트가 PL 상품의 본격적인 해외 수출에 앞서 브랜드 알리기에 나선다.

 

이마트는 오는 29일부터 30일까지 암스테르담에서 PLMA (Private Label Manufacturers Association, PL제조사 협회)가 주관하는 ‘국제 PL 박람회’에 참석한다.  

 

PLMA는 1986년부터 PL 전문 박람회를 매년 개최하고 있으며 세계적으로 약 4000여개의 회원사를 보유하고 있다. 유통업체와 제조회사들이 새로운 상품을 발굴하고 시장 트렌드를 파악할 수 있는 장을 마련하고 있다.

 

영국과 프랑스 등 유럽 국가에서 합리적이 가격과 품질을 앞세운 PL 제품이 소비재 시장 내 50%의 비중을 차지하고 있다. Aldi(알디)나 Trader Joe’s(트레이더조)처럼 PL상품이 80%를 넘어서는 매장이 등장할 정도로 PL은 세계적인 트렌드다. 

 

이번 암스테르담 박람회는 PL 시장의 성장에 발맞춰 역대 최대 규모로 진행되고 있다. 70개 이상의 국가에서 2500개 이상의 회사가 신선, 냉동냉장식품, 음료부터 생활용품, 화장품 등 비식품을 망라한 다양한 상품을 선보이는 대규모 박람회다. 

 

이마트는 2009년 PL 상품 ‘스마트 이팅’을 특별관인 ‘아이디어 슈퍼마켓’에 전시한 후 약 10년만에 같은 섹션에 피코크 대표 상품 19개를 전시하게 됐다. 

 

주요 상품으로는 한옥집 김치찜, 초마 짬뽕 등 맛집과 콜라보레이션 한 상품과 된장찌개, 육개장, 수리취떡, 감자전 등 전통적인 한국 식사류 및 간식류를 소개할 계획이다.

 

이 ‘아이디어 슈퍼마켓’ 섹션에는 영국의 ‘막스엔스펜서(MARKS&SPENCER)’와 ‘웨이트로즈(Waitrose)’, 프랑스의 냉동식품 전문점인 ‘피카르(Picard)’를 포함한 60개 이상의 유통업체가 참여한다.

 

이마트는 피코크를 홍콩, 미국 등 해외 시장 상품 수출을 통해 글로벌 식품브랜드로 나아가기 위한 초석을 다지고 있다. 작년 9월 홍콩 최대 슈퍼마켓 체인인 웰컴사와 정식 수출 계약을 맺고 현지 매장에서 피코크 상품을 판매하기 시작했다.

 

또 미국법인을 통해 ‘이마트 PK를 론칭, 미 중동부 지역 아시안 푸드 최대 총판 중 한 곳과 파트너쉽을 체결해 현지 슈퍼마켓에 판매하는 등 해외 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

 

특히 이번 PL 박람회에는 약 110개 이상의 국가에서 이번 전시회를 방문할 예정으로 본격적인 해외 시장 확대에 앞서 피코크를 소개하기 효과적일 것으로 기대하고 있다.

 

이마트는 이번 암스테르담 박람회를 시작으로 올해 11월 시카고에서 열리는 PL 박람회에도 아이디어 슈퍼마켓 섹션에 참가할 예정이다. 향후에는 노브랜드 등 다른 PL 브랜드도 참가하는 것을 검토할 계획이다. 

 

최훈학 이마트 마케팅 담당은“이번 세계 PL 박람회는 전세계의 유통과 제조 전문가들이 참가하는만큼 피코크 브랜드를 알리기 좋은 기회로 생각해 참가를 결정하게 됐다”며 “피코크를 비롯한 이마트의 PL 브랜드와 한국의 PL 트렌드를 세계 무대에 알리기 위해 적극 나설 것”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너