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풀무원, 새 CI 발표..“글로벌 로하스기업으로 제2의 도약”

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Thursday, May 31, 2018, 18:05:06

13년 만에 CI 변경..전문경영인체제 맞아 젊고 역동적인 글로벌이미지 강조

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 풀무원이 새 기업 CI를 발표했다. 풀무원은 올해 오너경영을 마감하고 전문경영인 체제로 돌아섰다. 회사 브랜드체계를 정립해 계열사 회사명은 풀무원 브랜드로 일원화하기로 결정했다. 

 

31일 풀무원(대표 이효율)에 다르면 서울 수서동 본사에서 New CI 선포식을 진행했다. 지난 2005년 이후 13년 만에 리뉴얼한 CI와 새롭게 마련한 브랜드체계, 로하스 전략을 발표했다. 

 

이효율 대표는 “새 CI는 풀무원이 하나의 로하스 미션 아래 글로벌기업으로 힘차게 나가겠다는 강력한 의지를 담고 있다”며 “회사가 전문경영인체제로 변화하는 대전환기를 맞아 로하스미션을 더욱 강화하고 구체화해 세계속의 글로벌로하스기업으로 당당하게 도약하겠다”고 말했다.

 

풀무원은 각 계열사 사명(社名)도 풀무원으로 변경한다. 풀무원 계열사 가운데 지난 2000년부터 18년 동안 독자적인 사명을 사용했던 ㈜이씨엠디와 ㈜푸드머스, 2개사의 회사명을 각각 ‘㈜풀무원푸드앤컬처’와 ‘㈜풀무원푸드머스’로 바꿨다. 

 

주요 계열사가 풀무원식품, 풀무원건강생활, 풀무원푸드머스, 풀무원푸드앤컬처, 풀무원다논 등으로 변경됐다. 창사 이래 처음으로 하나의 풀무원 브랜드 아래 회사명이 일원화된 것이다. 

 

풀무원 계열 생활서비스 전문기업인 이씨엠디는 (주)풀무원푸드앤컬처로 재탄생해 기존 주력사업인 급식, 컨세션, 휴게소 사업을 진행한다. 

 

이씨엠디는 1995년 7월 엑소후레쉬로 출범해 2000년 한솔의 씨엠디를 인수해 ㈜이씨엠디를 설립한후 본격적으로 단체급식사업을 시작했다. 이후 컨세션, 고속도로 휴게소사업 등 지속적인 신규 시장 진출을 통해 2017년 매출 5770억 원을 달성했다.

 

풀무원 계열의 식자재 유통기업인 푸드머스는 ㈜풀무원푸드머스라는 새로운 회사명으로 B2B시장에서 종합 식재 유통 서비스기업으로 성장을 가속화 할 계획이다.  

 

푸드머스는 2000년 4월 설립 후 식자재 브랜드 ‘바른선’과 ‘우리아이’를 중심으로 기업, 기관, 학교, 유치원, 어린이집에 식자재를 공급하는 사업을 통해 작년에 매출 4700억 원을 기록했다.

 

풀무원은 이날 미래 사업전략의 2대 키워드를 ‘바른먹거리(식품사업)’와 ‘건강생활’로 정하고 ‘로하스 7대 전략’을 발표했다. 

 

먼저 바른먹거리(식생활) 영역은 ▲‘Nutrition Balance(영양균형)’, ▲‘Low GL(Glycemic Load, 당흡수저감) ▲‘Meat Alternative(육류대체)’, ▲‘Animal Welfare(동물복지)’ 4대 전략을 추진할 계획이다. 건강생활영역은 ▲‘Health&Hygiene(건강한 생활공간)’, ▲‘Wellness(행복한 문화공간)’ 2대 전략을 추진하기로 했다.

 

‘Health&Hygiene’은 일상생활 공간인 주거환경과 개인위생을 위한 생활 습관 형성을 지원해 고객에게 건강한 삶의 가치를 제공하겠다는 사업전략이다.

 

‘Wellness’는 건강하고 행복한 공간 서비스 가치를 고객에게 제공하는 사업전략으로 풀무원푸드앤컬처의 핵심 전략방향이 될 계획이다. 두 영역 공통적으로는 ▲‘Eco-Friendly(친환경)’ 전략을 지속적으로 추진하여 나와 지구를 위한 로하스 미션을 실천해 나가기로 했다.

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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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