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11번가, 독립 신설법인 출범..이커머스 시장 판도 변화는?

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Wednesday, June 20, 2018, 12:06:05

SK플래닛 11번가, 9월 1일부로 신설법인 설립..SK계열사 시너지·5000억 외부 투자 유치 계획
“이커머스 사업 집중해 수익·성장성 확보할 것”..롯데·신세계 가세..온라인 1등 경쟁 치열할 듯

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 이커머스 시장 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 소셜커머스와 오픈마켓에 이어 대형 유통사들도 온라인 시장 1등을 목표로 몸집 키우기에 나서면서 선두권을 중심으로 이커머스 시장 판도가 바뀔 수 있다는 분석이다. 

 

국내 이커머스 시장은 빠른 속도로 성장하고 있다. 통계청에 따르면 전자상거래 시장 규모는 지난 2014년 45조 3000억원에서 2015년 54조 1000억원, 2016년 65조 6000억원으로 급성장했다. 2017년엔 78조 2000억원을 기록했으며, 올해 100조원 돌파가 예상된다. 

 

◇ 11번가, 9월 1일 신설법인 설립..5000억 외부 투자 유치

 

20일 관련업계에 따르면 SK플래닛은 지난 19일 오픈마켓 11번가를 독립 법인으로 출범시키기로 결정했다. 

 

SK플래닛은 오는 9월 1일 인적분할을 통한 11번가 신설법인을 설립한다. 그동안 11번가는 이베이코리아와 쿠팡과 업계 선두권에서 경쟁했는데, 이번 법인 설립으로 오픈마켓 1등으로 성장하겠다는 계획이다. 다만, 11번가는 작년 2497억원의 적자를 기록해 실적 개선이 시급한 상황이다. 

 

현재 이커머스 시장에서 거래액과 방문자 수 기준 1위는 쿠팡이며, 이베이코리아는 시장에서 유일하게 흑자를 기록하고 있다. 지금까지 11번가는 두 업체와 함께 오픈마켓 시장을 이끌어 왔지만, 우위를 점하기 위해선 실적 개선과 더불어 넘어야 할 산이 많다. 

 

11번가는 SK그룹 계열사(SK텔레콤, SK브로드밴드 등)와의 시너지 창출과 5000억원 규모의 외부투자 유치를 통해 경쟁력을 키우겠다는 계획이다. AI기반 챗봇과 음성쇼핑, 이미지검색, 개인화 추천 등 최신 IT 기술에 기반한 커머스 서비스들을 선보여 왔다.

 

실제 11번가는 모바일 중심 트렌드 변화에 빠르게 대응한 결과, 3년 연속 모바일 앱·웹 UV(순방문자수) 기준 1위를 차지했다. 작년 11월 11일 '십일절' 행사에서 국내 이커머스 사상 일 거래액 최대인 640억원을 기록했고, 11월 한달 간 1조원에 육박하는 거래액을 달성하기도 했다. 

 

SK플래닛은 “11번가는 이미 국내 이커머스 시장 내 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있다”며 “향후 온·오프라인 구분 없이 치열하게 전개될 경쟁 환경 속에서 11번가가 독립 이후 이커머스 중심의 선택과 집중을 통해 수익성과 성장성을 동시에 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

 

◇ 롯데·신세계도 온라인 대규모 투자..1등 자리두고 치열할 듯

 

국내 대형 유통업체인 롯데와 신세계도 올해 온라인 사업의 본격적인 확장을 준비하고 있다. 롯데쇼핑은 지난달 온라인 사업 전략을 발표해 오프라인에 이어 온라인에서도 업계 1위를 노리고 있다. 오는 2022년까지 3조원을 투자해 매출액 20조 달성이 목표다. 

 

롯데의 온라인 핵심 전략은 그룹사 온라인과 오프라인 고객 데이터를 통합하고, 이커머스 사업본부를 설립하는 등이다. 각 계열사에서 따로 운영한 온라인 사업을 합쳐 고객 데이터로 통합할 예정이다. 현재 오프라인에서 1800만명, 온라인에서 800만명을 보유하고 있다. 

 

강희태 롯데쇼핑 대표이사는 ”롯데는 지난 40년 동안 오프라인으로 성장해 왔다”며 ”국내 최대 고객회원을 보유하고, 자체물류 회사 보유, 전국 최대 오프라인 네트워크 등을 온라인에 활용하겠다”고 말했다. 

 

이미 통합 온라인몰에서 영업이익을 내고 있는 신세계도 온라인 사업 확장을 준비 중이다. 신세계몰과 이마트몰은 작년 매출 각각 1조원을 기록해 전년보다 24% 이상 신장했다. 올해 초 신세계-이마트 온라인 사업부 통합 작업을 발표했다. 

 

올해 1월 신세계그룹이 외국계 투자운용사 2곳과 이머커스 사업에 국내 최대 규모 수준인 1조원 이상 투자할 계획을 발표한 바 있다. 이 투자금으로 경기도 하남에 온라인 사업부와 물류센터를 결합한 온라인센터를 짓겠다는 계획이다.

 

신세계는 이커머스 법인 신설을 성장의 발판으로 삼아 5년 후인 2023년까지 현재 5배 규모의 연간 매출 10조원 달성을 목표하고 있다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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