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편의점 장보기, 금요일 저녁 6시 손님들 가장 많다

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Thursday, June 21, 2018, 11:06:17

GS25, 최근 한 달 농수축산물 판매 데이터 분석..금요일 저녁 시간대 가장 높아

[인더뉴스 박광우 기자] “금요일 저녁에 퇴근하고 주말 먹을거리를 쇼핑해요. 혼자 지내다보니 간단하게 장을 봐서 주로 편의점을 이용하죠.”

 

편의점의 농수축산물 판매가 늘어나고 있다. 도시락에 이어 한 끼 요리를 간편하게 해먹을 수 있는 식자재 제품도 다양해지고 있다. 이런 가운데, 금요일 저녁 6시~7시에 편의점에서 장보는 고객이 가장 많은 것으로 나타났다. 

 

21일 GS25 편의점에 따르면 최근 한 달 농수축산물 판매 데이터를 분석한 결과 금요일 매출이 가장 높고, 목요일, 수요일 순으로 집계됐다. 

 

시간대별 농수축산물 매출을 확인한 결과 저녁 6~7시가 11.7%를 차지했고, 저녁 8시~9시(8.3%), 밤 9시~10시(7.5%)를 기록했다.  

 

특히 GS25편의점의 소포장 농수축산물 제품이 인기를 끌고 있다. 1~2인 가구 고객들이 주말 먹을거리를 구매하기 위해 금요일 퇴근 시간에 점포를 방문하는 것으로 풀이된다. 

 

고객 연령대별 매출 비중은 30대와 40대 여성 고객이 각각 19.%와 16%를 차지했다. 20대와 50대 여성고객이 뒤를 이었다. 남성 고객은 50대 여성 고객 다음으로 30대와 40대 순으로 이어졌다. 

 

같은 기간 농수축산물 카테고리별 인기 상품을 살펴본 결과 과일과 채소 품목의 판매량이 높았다. 식사대용으로 즐겨찾는 세척사과 1입, 바나나2입이 가장 많이 팔렸고, 채소는 렌지업만으로 즐길 수 있는 '쫀득한 군고구마', '노랑옥수수'와 '한 끼 채소'가 인기 품목이었다. 

 

수산물에서는 출시 후 11개월 동안 400만개가 판매되며 큰 인기를 끌고 있는 ‘유어스속초붉은대게딱지장’이 1위를 차지했고, 그 후속작 ‘매운맛 붉은대게 딱지장’ 2위에 이름을 올렸다.

 

그 뒤를 한 끼 젓갈(명란 젓갈, 낙지 젓갈, 오징어 젓갈)이 뒤를 이었으며, 축산은 한 끼 스테이크 부채살, 채끝살이 1, 2위로 나타났다. 

 

GS25는 “1~2인 가구 고객들이 편의점에서 반찬이나 과일 등을 구매하는 것이 일상화 됐다”면서 “한 끼 젓갈, 한 끼 채소, 한 끼 스테이크 등 농수축산물을 늘려 장보기 명소로 자리매김하겠다”고 말했다. 

 

한편, GS25는 올해 말까지 매월 마지막 주에 소포장 농추숙산물에 대해 1+1, 2+1, 덤증정 등의 할인 혜택을 제공하는 ‘味(미)친 한 주’ 이벤트를 진행한다. 지난달 23일부터 29일까지 진행했던 ‘미친 한주’ 이벤트 기간 동안 농수축산물 매출은 전년 동기 대비 39.8%로 큰 폭으로 늘었다. 

 

박민근 GS리테일 편의점 마케팅 담당자는 “농수축산물 이벤트가 큰 호응을 얻으면서 올해 말까지 매월 마지막 주에 ‘미친 한 주’를 진행할 계획이다”며 “매월 소포장 농수축산물 이벤트를 통해 

GS25가 1~2인 가구 고객들의 장보기 명소가 될 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

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박광우 기자 kw.park@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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