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동산담보대출, 8월부터 유통·서비스업 등 모든 기업으로 확대

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Monday, July 02, 2018, 18:07:30

전국은행연합회,‘동산담보대출 가이드라인’ 제정..최저신용등급 요건 폐지

 

[인더뉴스 문혜원 기자] 1금융권의 동산담보대출 대상이 유통, 서비스업 등 모든 업종의 기업으로 확대된다. 

 

2일 전국은행연합회에 따르면 시중은행들이 동산담보대출을 취급을 확대할 수 있도록 ▲대출 대상 기업 확대▲담보자산범위 및 적용대출상품 등 확대 ▲담보인정비율을 자율화 등의 내용을 담은 ’동산담보대출 표준안’이 내달 27일부터 시행된다.

 

개정안에 따르면, 제조업 위주로 한정적이었던 동산담보대출이 유통과 서비스업을 비롯한 모든 기업에 확대된다. 또 현재까지 법인 또는 1인 사업자만 이용 가능했던 것을 중견기업(기계·설비)에도 활용 가능성을 넓혀 자금난을 해소하겠다는 방침이다.

 

중견기업은 부동산과 달리 동산담보를 할 경우 평가와 관리, 회수를 위한 인프라가 부족해 담보자산의 안정성이 상대적으로 낮았다. 이 때문에 은행들도 리스크 우려로 인해 그동안 기계·설비 동산을 담보로 한 대출을 운용하는 데 소극적이었다.

 

또한 신용이 부족해도 동산담보대출을 허용할수 있게 최저신용등급 요건도 폐지한다. 중소기업의 신용대출이 금리나 한도 같은 혜택이 적고 대출 절차 역시 복잡하다는 단점을 최소화 하기 위한 방안이다.

 

모든 동산이 담보물로 제공될 수 있다는 점도 달라졌다. 기존에는 무동력 자산에 한정됐으나 유형자산(자체 동력이 있는 물건)으로 허용하고 세부요건도 단순화시켰다. 또 원재료 등에 한정됐던 재고자산은 반제품·완제품 등으로 범위를 넓혔다.

 

아울러 동산, 채권담보대출 등 전용상품에 한정된 동산담보대출을 구매자금대출, 시설자금대출 등 모든 대출도 확대한다. 담보인정 비율은 기존 상한선 40%에서 60%로 늘리고 각 은행이 자유롭게 결정할 수 있다.

 

동산담보대출 명칭도 변경했다. 기존 ‘동산담보대출 표준안’대신 '동산담보대출 취급 가이드라인‘으로 변경했다. 이번 표준안의 명칭은 동산담보대출 상품, 담보취득·평가·관리와 사후관리 및 약관 등으로 구성된 매뉴얼의 성격을 지닌 점을 감안했다는 것이 이유다.

 

은행연합회 관계자는 “동산담보대출 신청 방법은 본래 이용하던 은행에 가서 개인사업자 또는 기업명으로 쓰던 대출상품에 담보를 추가로 하면 된다"며 “이번 표준안 개정을 통해 은행권의 동산담보대출 활용도를 제고하고 담보가 부족한 기업의 자금조달 개선에 크게 기여할 것”이라고 말했다.

 

한편, 은행연합회가 마련한 이번 개정안은 금융당국의 '동산금융 활성화 추진전략’을 반영하기 위해서 표준안을 개정했다.

 

앞서 지난5월 23일 금융위원회는 연대보증 폐지, 성장지원펀드 조성에 이은 생산적 금융정책 일환으로 중소기업을 위한 '동산금융 활성화 추진 전략'을  발표한 바 있다. 아울러 IT금융(지식재산)을 객관적으로 평가해 이를 바탕으로 투자와 담보대출이 진행될 수 있게 지원하기로 했다.

 

금융위 등 관계금융기관은 올 하반기 안으로 개인사업자도 동산담보대출을 받을 수 있도록 동산담보법 등에 대한 개정안을 발의, 국회 처리를 거쳐 2020년부터 시행할 계획이다.

 

☞동산담보대출은 신용도가 부족한 공장 기계설비나 철근 등의 원자재, 농축산물, 매출 채권 등의 유형 자산을 담보로 은행에서 돈을 빌릴 수 있는 상품을 일컫는다.

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문혜원 기자 maya4you@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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