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“윤종규 회장 선거개입·부당노동행위 철저히 조사하라”

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Tuesday, July 10, 2018, 11:07:34

KB노조, 특별근로감독 촉구 결의대회 열어...“지난 1년간 고용노동부 조사, 지지부진” 비판

 

[인더뉴스 문혜원 기자] “고용노동부는 윤종규 KB금융지주 회장의 부당노동행위 사건을 제대로 조사하고, 검찰은 남녀고용차별채용비리 건을 전면 재수사하라.” 한동안 잠잠했던 윤종규 회장에 대한 KB금융노조의 비판의 목소리가 다시 나오기 시작했다. 

 
지난 9일 KB국민은행 노동조합지부는 서울 영등포구 고용노동부 남부지청 앞에서 ‘부당노동행위 진정 검찰 이첩 및 특별근로감독 촉구’결의대회를 열었다.

 

이날 결의대회는 윤 회장의 과거 노조선거개입사건이 검찰조사에서 고용노동부에 이첩됐으나 1년 동안 조사 결과가 나오지 않고 있다는 점을 비판했다.

 

박홍배 KB국민은행 노조지부 위원장은 “고용노동부 지청장의 면담을 원하면 ‘담당자가 바뀌었다’고 하거나 통화를 시도하면 ‘조사 중에 있다’ 고만 답하는 등 그동안 변명만 했다”며 “더 이상 이 같은 모습은 두고 볼 수 없다. 최종 경고다”라며 이같이 촉구했다.

 

박 위원장은 이어 “윤 회장은 특혜채용 혐의가 벗어났다고 끝난 것이 아니다”라며 “남녀 성차별 위한혐의와 선거개입 부당노동행위는 아직 밝혀지지 않은 채 남아있는 상황에서 끝까지 조사가 이뤄질 때까지 퇴진 투쟁은 계속할 것”이라고 말했다.

 

KB국민은행 노조는 이날 선거 개입관련 부당 노동행위 외에도 ▲시간외수당 신청 지급관련 문제 ▲남녀고용평등법 채용 비리 의혹 ▲승진·인사 부당행위 등 관련해 추가 재조사를 고용노동부 남부지청에 재조사 요청했다.

 

지난해 7월 KB노조는 KB국민은행 노조위원장 선거에 사측 임원이 개입했다는 의혹을 언론을 통해 알렸다. 이때 노조는 선거가 진행되는 과정에서 사측이 당시 박 후보를 탈락 시키기 위해 조직적으로 관여했다고 주장하며 녹취록을 공개하기도 했다.

 

KB노조가 증거로 제시한 녹취된 파일에는 이모 전 KB데이터시스템 대표와 김모 전 KB국민은행 부산지역영업그룹 대표 등이 부점장들과의 화상회의를 갖고, 노조 선거에 조직적으로 개입하라고 지시한 내용이 담겨 있었다.

 

남녀성차별 채용비리 사건은 전국금융산업노동조합이 지난4월6일 서울지방고용노동청에 고발한 바 있다. 남녀성차별 채용비리건은 ‘사업주는 근로자를 모집하거나 채용할 때 남녀를 차별해서는 안된다’고 규정한 남녀고용평등법 제7조 제1항 위반 혐의다.

 

금융노조는 당시 여성에 대한 차별 채용은 실무자 개인의 우발적 범죄가 아니며 조직적 차원에서 장기간 이뤄진 것이라며 처벌을 촉구했다.

 

이와 관련 고용노동부는 부당노동행위 사건은 임원진들의 진술확인과정에서 결정적인 증거를 포착하지 못 했다는 점을 강조했다. 또 남녀고용채용 차별건은 검찰이 관할하는 부분이기 때문에 설명하기 어렵다는 입장이다.

 

유권택 고용노동부 남부지청 감독관은 “당시 노조가 제출한 녹취록에서는 해당임원들의 직접적인 대화가 아닌 것들도 많아 사실 확인이 어려웠다”며 “조사가 늦게 진행된 점은 노동부 인사시즌, 담당자의 육아휴직 등 시기적으로도 타이밍이 맞지 않았던 탓도 있었다”고 항변했다.

 

유 감독관은 이어 “지난주까지 실무조사를 진행했고 이번 주부터 보충조사 계획에 있다”며 “앞으로는 노조의 입장을 충분히 반영해 조사를 마무리할 것”이라고 말했다.

 

일각에서는 노조가 과거 노사 합의로 일단락 된 듯했던 선거 조작 개입사건에 대해서 다시 강력하게 재조사를 촉구하고 나선 이유는 윤 회장의 퇴진 압박을 가하기 위한 태도라고 해석했다.

 

다만, 이번 사건에도 증거가 명확하게 나오지 않는다면 뜨뜻미지근한 조사 행태로 이어질 것이라는 우려도 제기했다.

 

김득의 금융정의연대 대표는 “이번 부당노동사건도 증거가 나오지 않는다면 고용노동부는 지금처럼 되풀이 하는 행동만 할 것”이라며 “윤 회장이 최종 책임자로서 법적·도덕적 책임을 지고 물러나야 노사 간 갈등이 일단락 될 것”이라고 말했다.

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문혜원 기자 maya4you@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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