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상급병원 배상책임보험 가입률 10% 미만...“의무화해야”

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Sunday, July 29, 2018, 16:07:43

보험硏, 국내 의료기관의 의료배상책임보험 의무 가입 필요성 제기..병‧의원 가입률 30% 수준
현재 관련 법안 발의 중..“피해자 신속 구제‧의료인 배상자력 확보로 안정적 의료 행위 가능”

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 의료사고가 늘어나면서 의료분쟁건수도 늘고 배상금액도 고액화되고 있는 것으로 확인됐다. 이에 따라 국내 의료기관들의 의료배상책임보험 의무가입 필요성이 제기되고 있다.

 

보험에 가입돼 있으면 의료사고 피해자를 신속하게 구제할 수 있고, 의료인도 스스로 배상력을 확보할 수 있게 된다.  유럽과 미국 등 주요국에서는 의료배상책임보험 가입이 강제돼 있지만, 우리나라는 그렇지 않아 현재 관련법이 발의돼 있는 상태다.

 

보험연구원(원장 한기정) 소속 정성희 연구위원과 이기형 선임연구위원은 ‘국내 의료기관의 손해배상책임 의무보험 도입 필요성’ 보고서에서 “의료사고 피해자의 신속한 구제 및 의료인의 배상 자력 확보를 위해 의료기관의 손해배상책임 의무보험제도 도입이 추진될 필요가 있다”고 주장했다.

 

보고서에 따르면, 의료사고가 늘면서 의료분쟁이 늘어나고 배상금액도 고액화되는 것으로 나타났다. 의료사고 및 의료분쟁 관련 문의나 상담 건수는 최근 5년간 연평균 11.1% 증가했고, 의료분쟁의 조쟁‧중재 건수도 14.3% 증가했다. 배상금액 또한 매년 35.6%씩 늘어났다.

 

하지만, 작년 11월말 기준 의료배상책임보험의 가입률은 상급병원의 경우 10% 미만, 병‧의원은 약 30% 수준에 불과한 것으로 파악됐다. 현재 국내 의료기관의 경우 의료배상공제나 의료배상책임보험을 자율적으로 가입하도록 돼 있는 상황이다.

 

이러한 국내 상황을 개선하기 위해 이혜훈, 송영길 의원 등은 각각 지난 3월과 5월에 의료배상책임보험이나 의료배상공제 가입 의무화 법안을 발의한 바 있다. 보험 가입 의무화를 통해 의료사고 피해자의 권익 보호에 기여하려는 것을 목적으로 한다.

 

의료배상책임보험은 전문 직업 배상책임보험의 일종이지만, 아직까지 의무화되지 않았다. 현재 변호사, 공인세무사, 회계사, 감정평가사, 계리‧손해사정업자, 보험중개업자 등의 전문 직업 종사자에 대해서는 배상책임보험 가입이 법적으로 의무화 돼 있다.

 

유럽 주요국, 미국, 일본 등에서는 의료인의 배상자력 확보를 위해 의료배상책임보험 가입이 법으로 의무화돼 있거나, 의료윤리‧실무지침 등을 통해 강제된다. 특히, 미국의 경우 병원 규모별로 보상한도액이 차등적이며, 자기부담금 설정을 통해 보험료 부담을 낮출 수도 있다.

 

정성희‧이기형 연구위원은 “의무보험 도입을 위해 국내 전문 직업 배상책임 의무보험과 해외 사례를 참조해야 할 것”이라며 “보험 가입을 통해 의료사고 피해자를 신속하고 공정하게 구제할 수 있고, 의료인의 배상 자력 확보를 통해 안정적인 의료행위 지속성을 향상시킬 수 있다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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