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6달간 ‘숨은보험금’ 2兆 찾아가..여전히 5兆 넘게 남아

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Wednesday, August 01, 2018, 12:08:00

금융위, 숨은보험금 찾아주기 추진실적 발표..전체 7.4조의 약 28.4% 해당
하반기 중 조회시스템 개선 추진..온라인 청구시스템‧콜백 서비스 도입 등

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 작년 12월부터 올해 6월말까지 6개월 간 보험소비자들이 찾아간 ‘숨은보험금’ 규모가 2조원을 넘는 것으로 나타났다. 금융당국과 보험업계는 소비자들이 더 쉽게 숨은보험금을 청구할 수 있도록 올 하반기중 조회시스템을 개선할 예정이다.

 

금융위원회(위원장 최종구)는 1일 ‘숨은보험금 찾아주기 추진실적’을 발표했다. 통합 조회서비스인 ‘내보험 찾아줌(ZOOM)’이 개시된 작년 12월 18일부터 올해 6월말까지 소비자들이 찾아간 숨은보험금 규모는 약 2조 1426억원이며 건수로는 187만건(1건당 약 115만원)이다.

 

작년 11월 기준 숨은보험금 규모는 약 7조 4000억원(약 900만건)이었다. 지금까지 찾아간 숨은보험금 2조 1426억원은 약 28.4%에 해당된다. 보험업권별로는 생명보험사가 약 1조 9674억원(171만건), 손해보험사가 1752억원(16만건)을 지급했다.

 

보험금 유형별로는 중도보험금 1조 2947억원(142만 3000건), 만기보험금 5501억원(12만 3000건), 사망보험금 1189억원(1만 1000건), 휴면보험금 1789억원(31만 4000건) 등이었다.

 

같은 기간 중 조회시스템을 이용한 소비자는 약 474명이었다. 최근에도 일평균 9000~1만명(최근 3개월 조회결과 처리건수 기준)이 조회서비스를 이용하고 있는 것으로 파악됐다.

 

한편, 금융당국과 보험업계는 올 하반기 중으로 숨은보험금 조회시스템 개선에 나선다. 우선 온라인 환경에 익숙한 소비자를 위해 전 보험사가 온라인 청구시스템을 구축한다. ‘내보험 찾아줌’에는 각 보험사 온라인 청구시스템으로 바로 접속 가능한 ‘링크’ 기능을 신설한다.

 

아울러, 온라인 보험금 청구가 어려운 고령 계약자를 위한 ‘콜 백(Call Back) 서비스’를 도입한다. 숨은보험금 조회 후 연락받을 전화번호를 남기면, 해당 보험사 직원이나 담당 설계사 등이 일정기간(3영업일) 이내에 직접 연락해 보험금 청구를 지원한다.

 

이 때, 보험사 직원‧설계사가 숨은보험금 안내 이외에 보험상품 권유를 하는 행위는 엄격히 금지된다. 다만, 시스템 운영과 보험사 부담 등을 고려해 콜 백 서비스 이용 횟수를 월 2회로 제한 하는 방안이 검토된다.

 

금융당국은 8~11월 사이 ‘내보험 찾아줌’과 ‘개별 보험사 온라인 청구시스템’의 기능 업그레이드 및 안정성 테스트를 추진한다. 이어 12월에는 ‘숨은보험금 찾아주기 캠페인’과 ‘청구연계 서비스’를 시작한다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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