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‘모르면 나만 손해’...중고차 구매 전 반드시 들어가봐야 할 이곳

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Wednesday, August 01, 2018, 14:08:14

1일부터 카히스토리 통해 무료로 조회서비스 제공..“침수분손‧전손 차량 조회도 必”

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 보험개발원이 중고차 구입 때 해당 차량이 폐차될 차량이었는지 여부를 확인할 수 있는 ‘폐차사고조회 서비스’를 무료로 제공한다. 보험개발원은 이미 침수차량 조회 서비스도 무료로 제공하고 있어, 함께 활용하면 보다 안심하고 중고차를 구매할 수 있다.

 

보험개발원(원장 성대규)은 1일부터 침수전손이나 심각한 사고로 인해 전손처리 돼 폐차될 차량인지를 확인할 수 있는 ‘폐차사고조회 서비스’를 ‘카히스토리’를 통해 무료로 제공한다고 밝혔다.

 

국토부는 지난 4월, 폐차될 차량이 폐차되지 않고 정상차량으로 불법 유통되는 것을 막는 ‘폐차이행확인제’를 도입한 바 있다. 이번에 보험개발원 카히스토리가 제공하는 폐차사고조회 서비스는 이를 지원하기 위한 일환으로 제공된다.

 

이 서비스는 올해 4월 이후 자동차 사고로 전손처리 발생 차량 중 폐차돼야 할 차량을 확인할 수 있다. 차량번호나 차대번호로 간단한게 조회가 가능하다. 보험개발원에 따르면, 지난 4월부터 7월말 현재 보험사가 전손처리해 폐차돼야 할 차량은 1만 7000여건으로, 연간 5만여건에 이를 것으로 추정된다.

 

한편, 보험개발원 카히스토리는 폐차조회서비스 이외에도 침수전손 차량과 침수분손까지 대상범위를 확대해 모든 침수차량에 대한 조회 서비스를 무료로 제공 중이다.

 

보험개발원 관계자는 “침수분손 차량이거나 과거 침수전손차량은 여전히 중고차 시장에 유통될 가능성이 있다”며 “중고차 구입 계획이 있는 소비자는 카히스토리의 침수차 무료조회 서비스를 이용해 침수차 여부를 확인할 필요가 있다”고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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