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‘쉑쉑버거’ 도입한 허희수 SPC 부사장, 마약 밀수 혐의 구속

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Tuesday, August 07, 2018, 18:08:05

허영인 SPC그룹 차남 허희수 부사장 지난 6일 액상 대마 밀수 혐의로 구속

인더뉴스 권지영 기자ㅣ SPC그룹 허영인 회장의 차남 허희수(40) 부사장(SPC그룹 마케팅전략실장)이 액상 대마를 밀수해 흡연한 혐의로 검찰에 구속됐다. 

 

SPC그룹은 7일 공식 입장문을 통해 “허희수 부사장이 그룹 내 모든 보직에서 즉시 물러나도록 했다”며 “향후 경영에서 영구히 배제하도록 조치했다”고 밝혔다. 

 

허 부사장은 해외에서 액상 대마를 몰래 들여오고, 이를 흡연한 혐의를 받고 있다. 검찰은 허 부사장이 액상 대마를 들여오게 된 경위와 공범이 있는지 등을 조사하고 있다.

 

허 부사장은 지난 2007년 파리크라상에 입사해 경영수업을 시작했다. 2016년 7월 국내에 1호점을 연 미국 뉴욕의 유명 버거 체인점인 '쉐이크쉑'을 국내에 들여오며 부사장으로 승진했다.

 

SPC그룹은 “회사를 아끼고 사랑해주시는 모든 분들께 실망시킨 점 다시 한 번 사과 드린다”며 “이번 일을 계기로 법과 윤리, 사회적 책임을 더욱 엄중하게 준수하는 SPC그룹으로 거듭나겠다”고 말했다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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