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허희수 SPC 부사장 ‘영구 퇴출’, 쉐이크쉑은 괜찮을까

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Wednesday, August 08, 2018, 14:08:45

액상 대마 밀수·흡연 혐의로 검찰 구속..오너 일가 리스크로 SPC그룹 곤욕
향후 경영서 영구히 배제 조치..허 부사장이 주도한 외식 신사업 계획 차질

인더뉴스 권지영 기자ㅣ SPC그룹이 오너 일가 리스크로 곤욕을 치르고 있다. 3세 경영인인 허희수 부사장이 마약을 밀수해 흡연한 혐의로 검찰에 구속됐기 때문이다. SPC그룹은 즉각 허 부사장의 '영구 퇴출'을 선언했지만, 그가 이끌던 외식사업 확장에 제동이 걸릴 것으로 보인다. 

 

허희수 부사장은 지난 2016년 미국 뉴욕의 유명 수제버거인 '쉐이크쉑'을 국내에 들여와 업계에서 큰 주목을 받았다. 그 해 10월 마케팅전략실장에서 부사장으로 전격 승진하면서 형인 허진수 부사장과 본격적인 3세경영의 실험대에 올랐다는 평을 받았다. 

 

8일 SPC그룹에 따르면 허영인 SPC그룹 회장의 차남인 허희수 부사장은 마약 혐의로 검찰에 구속된 지난 7일 SPC그룹 경영 일선에서 완전히 배제됐다. 허 부사장은 2007년 파리크라상으로 입사했고, SPC그룹 전략기획실 미래사업부문장, 비알코리아 총괄임원을 역임했다. 

 

이후 SPC그룹 마케팅전략실을 총괄하며, '쉐이크쉑' 버거의 국내 도입을 주도했다. 지난 2016년 '쉐이크쉑' 강남 1호점을 오픈해 국내 프리미엄 버거의 돌풍을 일으켰다. 오픈 초기 방문객이 한꺼번에 몰리면서 2시간 이상 줄을 설 정도로 인기가 높았다. 

 

특히 강남점의 경우 전 세계 '쉐이크쉑' 매장 중 매출 1위를 달성하는 등 깜짝 놀랄만한 성과를 기록했다. 청담점과 동대문, 고양점, 인천공항 제2터미널 등에 연이어 오픈하면서 국내 프리미엄 수제버거 시장에 성공적으로 안착했다는 평을 받았다. 

 

당시 허 부사장은 쉐이크쉑을 통해 '패스트 캐주얼' 시장을 새롭게 개척하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 허 부사장은 “오는 2025년까지 파리크라상의 외식사업 매출 2000억원을 달성하겠다“고 말했다. 

 

하지만 허 부사장이 마약 밀수·흡연한 혐의로 검찰에 구속되면서 '쉐이크쉑'을 비롯해 그가 주도한 외식 신사업 계획에 차질이 생길 것으로 보인다.  현재 SPC그룹은 라그릴리아, 퀸즈파크, 디퀸즈, 베라 등 외식 사업을 운영하고 있다. 

 

업계 한 관계자는 “둘째 아들인 허 부사장이 신사업 등 외식사업 전반을 담당했는데, 중간에 문제가 생겼으니 아무래도 재정비 하지 않겠나”면서 “사업 확장 동력이 떨어지게 되면 목표했던 매출 등 외형성장에도 영향이 있을 수 있다”고 말했다. 

 

한편, SPC그룹은 허희수 부사장을 경영에서 영구히 배제하는 등 발빠르게 대처했다. 공식 입장문을 통해 “불미스러운 일로 심려를 끼쳐드린 점 진심으로 사과 드린다“며 “(허 부사장은)그룹 내 모든 보직에서 즉시 물러나도록 했다”고 발표했다. 

 

SPC그룹이 오너 일가 리스크에 이토록 강력한 대응을 할 수 있었던 이유는 '소비자 달래기'를 우선으로 생각했기 때문이란 분석이다. 파리바게뜨와 던킨도너츠, 베스킨라빈스 등 소비자를 직접적으로 상대해야 하는 기업의 입장에선 생존의 문제로 볼 수 있다는 것이다. 

 

업계 한 관계자는 “최근 한진그룹 등 오너일가에 대한 반감이 크기 때문에 SPC가 더욱 강하게 선긋기에 나선 것 같다”며 “무엇보다 주요 브랜드와 기업 주주에 최대한 피해가 가지 않도록 하기 위한 적절한 조치였다고 본다”고 말했다. 

 

허 부사장은 액상 대마를 외국에서 밀반입, 흡연한 혐의를 받고 있다. 대마초의 진액 형태인 액상 대마는 특유의 냄새는 나지 않는 대신 환각성은 2~3배 더 강한 것으로 알려졌다

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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