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김재수 시니어 인턴 “편의점에서 인생 2막을 열었습니다”

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Tuesday, August 14, 2018, 11:08:20

GS리테일 2017년부터 시니어인턴 제도 도입..김 인턴 올해 8월 정식 스토어매니저로 채용
전국 86명 시니어인턴 채용..최장 6개월 정부서 인건비 지원..저소득층 일자리 창출 노력

인더뉴스 권지영 기자ㅣ GS리테일이 시니어인턴 제도를 통해 만 60세 이상의 고령자에 일자리를 제공하고 있다. GS25의 경영주들은 최저임금 인상 등에 따른 인건비 부담을 줄이고, 시니어인턴은 은퇴 후에도 일할 수 있는 기회가 제공돼 경영주와 근무자 모두 만족감이 높다. 

 

14일 GS리테일에 따르면 지난 2014년부터 보건복지부, 한국노인인력개발원과 손잡고 시니어인턴 제도를 도입했다. 이번 제도는 만 60세 이상의 고령자에 신규 일자리를 제공하는 보건복지부의 고용창출 사업이다. 

 

시니어인턴 채용 시 정부 기관에서 월 급여 50%를 최대 3개월 간 지원한다. 인턴 후 재계약 시에도 월 급여의 50%를 최대 3개월 동안 지원한다. (단, 매월 지원금액 최대 45만원 한정)

 

GS25는 직영점에서 포스와 서비스교육을 한 달 간 진행하며, 시니어인턴이 바로 점포에서 근무할 수 있도록 돕고 있다. 

 

시니어인턴은 책임감이 높고, 꼼꼼한 일처리와 고객을 배려하는 경우가 많아 경영주들의 만족도가 높다. GS25는 지난 2014년 제도를 처음 도입한 이후 매년 고용 인원이 꾸준히 증가해 현재까지 누계로 총 86명의 시니어인턴을 채용했다. 

 

GS25 역삼쌍마점에서 시니어인턴으로 일하던 김재수 근무자는 최근 GS25 정식 스토어매니저로의 채용을 앞두고 있다. 김재수 근무자는 현역 은퇴 후에 올해 8월까지 약 1년 6개월동안 GS25 역삼쌍마점에서 시니어인턴으로 근무했다.

 

올해 8월 일하던 점포의 경영주가 새롭게 바꾸면서 해당 점포에서 근무를 그만두려고 했다. 하지만 새로운 경영주가 김재수 근무자의 높은 책임감과 성실함을 전해 듣고 같이 일하기로 제안, 정식 파트타이머인 스토어매니저로 채용됐다. 

 

김재수 GS25 역삼쌍마점 근무자는 “우연히 접한 시니어인턴 제도가 밝고 긍정적인 기운을 북돋워주며 제 인생의 2막을 새롭게 열어준 것 같다”며 “제가 힘닿는 데까지 열심히 노력해 GS25 경영주분께 많은 도움을 드리고 싶다”고 말했다.

 

GS25는 앞으로 고령 근무자에 대한 경영주들의 선입견을 없애고, 시니어인턴에 대한 고용 창출로 이어져 고용의 선순환 구조를 구축할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 

 

한편, GS리테일은 저소득층 일자리 창출과 자활 참여자의 자립을 돕고 있다. 지난 2017년 6월, 저소득층의 자활을 촉진하고 일자리 창출을 위해 사회공헌형 편의점인 ‘GS25 내일스토어’를 운영하고 있다. 

 

내일스토어는 ‘내 일(My job)을 통해 만드는 행복한 내일(Tomorrow)’이라는 의미다. GS25 본부가 개발해 제공하고, 복지부는 점포 운영을 지원한다. 복지부 지정 기관인 지역자활센터는 점포 운영을 위탁 받아 내일스토어를 운영해 저소득층의 일자리 창출과 자활 참여자의 자립을 돕는다.

 

올해 4월 ‘GS25 내일스토어’에서 근무하던 자활 참여자가 최초로 GS25 점포를 오픈하며 자활기업으로 전환한 첫 사례가 탄생했다. 점포 오픈을 통해 지역사회 저소득층의 새로운 창업 모델을 제시했다는 평을 받고 있으며, 현재 서울에 6개, 전국에 8개 점포를 운영하고 있다. 

 

박정현 GS리테일 조직문화서비스팀 팀장은 “지역사회와 함께 힘을 모아 우리 주변의 소외계층 구성원들이 함께 더불어 살아갈 수 있는 기반을 마련하려고 한다”며 “앞으로도 다양한 활동들로 취약계층의 일자리 창출에 더욱 체계적으로 앞장설 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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