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오리온 상반기 영업익 1332억 기록...꼬북칩·썬칩 인기 영향

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Tuesday, August 14, 2018, 17:08:14

2018년 상반기 전년比 대비 매출액 15.6%·영업이익 120.4% 증가

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 오리온이 올해 상반기 ‘꼬북칩’, ‘태양의 맛 썬’ 등 간식류 매출 호조에 힘업어 작년 같은 기간보다 성장했다. 

 

14일 오리온그룹(회장 담철곤)에 따르면 2018년 오리온 상반기 연결기준 매출액이 9400억원, 영업이익 1332억원을 기록했다. 지난해 상반기 식품사업부문 실적 대비 매출액은 15.6%, 영업이익은 120.4% 늘었다.

 

한국 법인은 작년 같은 기간보다 매출은 4.1%, 영업이익은 13.5% 성장을 기록했다. 지난 3월 출시 된 꼬북칩은 국내 누적 판매량 5000만봉, 누적 매출액 500억 원을 돌파하면서 오리온 대표 스낵 중 하나로 자리매김했다.

 

이 같은 인기에 힘입어 중국, 미국, 대만 등 해외 시장에도 진출, 글로벌 브랜드로 성장하고 있다. 태양의 맛 썬은 지난 4월 소비자 요청으로 2년 만에 재출시된 지 한 달 만에 누적판매량 200만 봉지를 돌파하며 제2의 전성기를 누리고 있다.

 

‘소확행’ 트렌드가 일면서 생크림 디저트에 대한 수요가 높다는 점에 착안해 같은 달 출시한 생크림파이도 출시 두 달 만에 1000만 개가 넘게 팔리며 성장을 뒷받침했다. 이와 함께 ‘마이구미’, ‘왕꿈틀이’ 등 젤리류도 큰 폭으로 매출이 늘면서 힘을 보탰다. 

 

하반기엔 간편대용식 사업과 스낵, 파이, 젤리 등 다양한 신제품으로 성장을 이어갈 방침이다. 지난 7월 출시한 간편대용식 신규 브랜드 ‘마켓오 네이처’의 ‘오!그래놀라’, ‘오!그래놀라바’가 한 달 만에 100만개가 넘게 팔리는 등 좋은 반응을 얻고 있으며, 원물 요리간식 콘셉트의 ‘파스타칩’도 9월 출시될 예정이다.

 

‘고로케땅콩’과 ‘상어밥’, ‘아이셔’ 등 신제품들도 소비자들의 호응을 얻고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있다.

 

중국 법인은 신제품의 잇따른 히트와 일반 소매점 매출 확대로 전년 동기 대비 현지화 기준 32% 성장했다. 영업이익도 -190억 원 적자에서 596억 원으로 크게 늘면서 흑자 전환했다.

 

지난 2분기에 대거 출시된 신제품의 분포 확대를 위한 일시적 비용인 입점비 및 프로모션 비용이 100억 원 가량 투입됐음에도 큰 매출 회복세를 이어간 것. ‘꼬북칩’(랑리거랑), ‘혼다칩’ 등 신제품 효과에 힘입어 스낵류와 파이류가 각각 42%, 32% 성장하면서 매출 회복을 견인했다.

 

‘오!감자’(야!투도우), ‘예감’(슈웬), ‘스윙칩’(하오요우취), ‘고래밥’(하오뚜어위) 등 기존 대표 제품들도 20% 이상 매출이 늘면서 사드 사태 이전 모습을 되찾고 있다.

 

경소상 효율화, 대리점 확대 등 현지 영업체계 개선을 지속하는 가운데 중국 전체 판매점의 70%를 차지하고 있는 일반 소매점에서 매출 성장률이 늘어나면서 시장 점유율도 회복되고 있다.

 

하반기에는 지난 2분기에 선 투입된 전략적 입점비 및 프로모션 비용의 효과들이 가시화 될 전망이다. 이와 함께 중국 소비자 입맛에 맞춘 견과류 및 스낵 등 신제품도 지속 선보이면서 재도약의 박차를 가할 방침이다. 또 중추절과 국경절 등 제과 성수기도 앞두고 있어 매출 회복세가 더욱 가속될 것으로 기대된다. 

 

베트남 법인은 현지 소비자들의 소득 수준 증가와 편의점 및 체인스토어 등 신규 유통 채널에 대한 적극적인 점포 확대에 힘입어 현지화 10.2% 매출 성장을 기록했다. ‘초코파이’와 ‘포카칩’(오스타), ‘고래밥’(마린보이)이 두 자릿수 고성장의 견인차 역할을 했다.

 

특히 고래밥은 지난해 상반기 대비 매출이 102% 늘면서 비스킷 카테고리의 시장 지배력 강화에 앞장섰다.

 

하반기에는 베트남에서 급속히 증가하고 있는 젊은 세대를 타깃으로 한 차별화된 온라인·모바일 마케팅 활동을 적극 펼쳐 시장 지배력을 강화해 갈 방침이다. 지난 상반기에 마무리된 메콩 지역 유통망 확대 프로젝트에 이어 취약 지역의 유통처를 지속적으로 늘려갈 계획이다.

 

러시아 법인은 전년 대비 매출액이 현지화 기준 -23.5%(원화 기준 약 108억 원) 역성장 했다. 영업망 재구축을 위한 모스크바 지역 등 주요 도시의 딜러 교체가 상당부분 진행되면서 매출이 감소했으나 2분기부터 회복 중에 있다.

 

오리온 관계자는 “한국과 중국, 베트남 등지에서 신제품 효과가 고루 나타나면서 성장세를 이어갈 수 있었다”며 “하반기에는 한국의 간편대용식 및 중국, 베트남 등 해외에서의 전략적 신제품 출시와 시장 확대로 매출과 이익의 지속적인 성장이 예상된다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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