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열대야 ‘올빼미쇼핑’ 급증, 피크타임은 밤 11시~12시

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Tuesday, August 21, 2018, 14:08:48

옥션, 심야쇼핑 전년比 11% 늘어..냉방가전·게임 등 매출 쑥
여성(13%)이 남성(9%) 보다 심야쇼핑 더 즐겨..게임기도 인기

인더뉴스 강민기 기자ㅣ 유례없는 폭염과 열대야로 늦은 밤과 새벽에 온라인 쇼핑을 즐기는 이른바 ‘올빼미쇼핑’이 늘며, 심야 시간대 매출이 크게 증가한 것으로 나타났다.


옥션이 열대야가 지속된 최근 한 달(7월 20일~8월 19일) 심야 시간대(22시~ 04시) 매출 데이터를 분석한 결과, 이 시간대 전체 매출이 전년 동기 대비 11% 증가했다고 21일 밝혔다.

 

특히 밤 11시에서 새벽 자정(12시) 직전까지 매출은 전년보다 14% 늘며, 심야시간대 중 가장 큰 매출 신장폭을 기록했다. 성별로는 남성(9%)보다는 여성(13%)이 더 왕성하게 올빼미 쇼핑을 즐겼다. 


심야시간대 매출 증가폭이 가장 컸던 제품은 지난해 같은기간 동 시간대와 비교해 4배(383%) 이상 매출규모가 커진 에어컨이 꼽혔다. 이어 ▲피부관리기기(137%), ▲게임(128%), ▲수입명품(40%), ▲즉석식품·음료(38%) 순으로 매출증가폭이 컸다. 


세부 품목별로는 냉방가전인 냉풍기(176%), 서큘레이터(131%)의 매출이 2배 이상 늘었다. 수입명품 중에서는 명품의류와 명품신발 매출이 각각 419%, 128% 급증했다. 대표적인 피부관리기기인 LED 마스크는 14배(1320%) 이상 더 팔렸고, 갈바닉 마사지기(362%) 매출도 크게 늘었다.


잠못 이루는 밤을 게임에 투자하는 이들도 많았다. 해당 시간대 PC용 게임타이틀(1386%)과 휴대용게임기(1340%)와 모두 지난해와 비교해서 큰 폭으로 증가했다.

 

즉석식품이나 차가운 음료를 찾는 이들도 늘며, 스포츠·기능성 음료(119%)와 즉석요리(53%)도 큰 증가세를 보였다. 모바일쿠폰도 전년에 비해 35% 더 팔렸는데, 품목별로는 영화예매권(295%)이 가장 증가폭이 컸다. 


서은희 옥션 마케팅 실장은 “한 달 이상 열대야가 지속되면서, 잠 못 드는 밤을 온라인쇼핑으로 달래는 고객들이 크게 늘었다”며 “무더위를 날려줄 냉방가전이나 시원한 음료와 수입명품처럼 소확행을 위한 제품까지 다양한 상품군에 지갑을 연 것으로 나타났다”고 말했다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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