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‘반찬류 매출 120%↑’...CU, 집밥족 위해 라인업 강화

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Wednesday, August 29, 2018, 14:08:11

‘주52시간’ 시행 후 집밥 찾는 소비자 늘어..비빔장·찌개류 등 추가 출시
BGF리테일 “집밥을 즐길 수 있도록 합리적 가격대의 반찬류 강화할 것”

인더뉴스 권지영 기자ㅣ #. 중견기업에 다니는 유수영(37)씨는 주 52시간 근무제가 본격 시행이 된 7월 이후, 평일 대부분을 부부가 함께 집에서 식사를 한 후 집 근처 헬스장으로 운동을 간다. 메뉴는 퇴근길에 편의점에서 사온 반찬 2~3가지와 갓 지은 밥이다. 1시간 안에 준비부터 식사까지 마칠 수 있고 비빔장, 계란찜, 돼지김치찜 등 다양한 반찬을 2~3개 구매해도 1만원 수준이라, 자주 편의점 반찬을 이용한다.

 

주 52시간 근무제가 본격 시행된 이후 평일 저녁에 집밥을 즐기는 경우가 늘어나는 가운데, 편의점 반찬 카테고리 매출도 증가하고 있다. 

 

29일 CU(씨유)에 따르면 주 52시간 근무제가 시행된 7월 이후 반찬류 매출이 전년 같은 기간보다 120.1%로 크게 상승했다. 최근 3년 간 편의점 반찬류 매출은 꾸준히 증가 추세다. 지난 2016년 8.0%, 2017년 13.1%, 2018년 (상반기) 49%로 신장했다. 

 

편의점의 반찬 수요가 높아지면서 제품 라인업 강화에 나섰다. CU(씨유)는 지난달 전자레인지에 데우기만 하면 바로 먹을 수 있는 명란젓과 새우를 토핑한 계란찜을 선보였고, 8월에는 비빔장 3종과 김치찜 2종을 추가했다.

 

비빔장은 담백한 연어살에 날치알과 고소한 마요소스를 조합한 ‘날치알연어마요 (3500원 / 70g)’와 통영산 멍게살로 만든 ‘통영멍게비빔장 (3500원 / 80g)’이다. 장어살에 매꼼한 하바네로소스를 입힌 ‘매콤장어비빔장 (3500원 / 80g)’도 추가했다. 

 

여기에 얼큰한 국물 반찬을 원하는 소비자를 위해 한식도 준비했다. ‘정성가득 밥상, 돼지김치찜 (4500원 / 430g)과 ‘정성가득 밥상, 고등어김치찜 (4500원 / 370g)’을 준비했다.

 

두 제품 모두 오모리김치 전문점 수준의 얼큰한 육수에 오모리김치와 신선한 고등어와 돼지고기를 각각 푸짐하게 담았다. 조리방법은 간단하다. 끓은 물에 5분 정도 중탕을 하거나 전자레인지에 3분 30초 조리하면 전문점 수준의 얼큰한 김치찜을 즐길 수 있다. 

 

임형근 BGF리테일 신선식품팀장은 “주52시간 근무제 시행 이후 가족들과 함께  저녁식사를 하는 고객 관련 수요가 늘고 있다”라며 “따뜻한 밥 한 공기만 준비하면, 간편하게 집밥을 즐길 수 있도록 합리적인 가격대의 반찬 카테고리를  강화해 나갈 것”라고 말했다.

 

한편, CU(씨유)는 고등어구이는 물론 간장새우장, 오징어젓갈, 계란찜, 김치찜 등 다양한 반찬 메뉴를 대거 선보이면서 반찬을 직접 해먹기 어려운 1,2인 가구를 공략하고 있다.  

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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